券商研(yán)报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发七分之二十二是无理数吗，七分之22是不是无理数展，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也带动了导热(rè)材料(liào)的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料(liào)有(yǒu)不同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数(shù)的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出七分之二十二是无理数吗，七分之22是不是无理数带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯(xīn)片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够(gòu)快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求。

　　数(shù)据(jù)中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提(tí)升(shēng)。根七分之二十二是无理数吗，七分之22是不是无理数据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据(jù)中心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设(shè)会(huì)为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能(néng)和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源车(chē)产(chǎn)销量(liàng)不断提升，带(dài)动导热材料需(xū)求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比(bǐ)例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国导热材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学胶等各类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器(qì)件、下游(yóu)终(zhōng)端(duān)用户(hù)四个领(lǐng)域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主(zhǔ)要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与一(yī)些器件结合，二次(cì)开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成(chéng)本(běn)占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的角色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领域有布(bù)局的上(shàng)市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目(mù)的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材(cái)料主赛道(dào)领(lǐng)域，建议关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技(jì)、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前(qián)散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国技术(shù)欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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