5月23日，日本经(jīng)济产业(yè)省(shěng)宣(xuān)布(bù)修正了所谓强化高性能半(bàn)导体制造(zào)装置出(chū)口管制措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会(huì)对(duì)自身(shēn)经(jīng)济、科技发展和国际(jì)形(xíng)象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经(jīng)济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规则方案(àn)时称“我们(men)的出口限制(zhì)并(bìng)不针对某一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三百两”的说法显然没有(yǒu)说服力(lì)。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府(fǔ)限制(zhì)高性能半导体设备出口(kǒu)指向明确，意图清晰。从去年10月份开始，美(měi)国就对(duì)华实施(shī)了16纳米以下半导体(tǐ)设备出口(kǒu)管制措施(shī)，并多(duō)次诱压日本(běn)、荷兰等(děng)在半导体设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同盟，试图通过出口管制阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖(jiān)端半导体领域的技术发展进程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求(qiú)，强化对抗中国(guó)的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技问题(tí)政偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗治化(huà)、工(gōng)具化、武器化(huà)，强(qiáng)行(xíng)割裂(liè)半导体全(quán)球大市场，塑造(zào)封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领域对(duì)华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来(lái)看，日本政府显(xiǎn)然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的(de)后(hòu)果。多(duō)家日本媒体报道(dào)认为，虽然(rán)此(cǐ)次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国(guó)，但一定(dìng)会引发中国的(de)“强烈反制措施”。中(zhōng)国(guó)商务部在5月23日(rì)的答(dá)记者(zhě)问中已经(jīng)明确，中方(fāng)将(jiāng)保留采取措(cuò)施的(de)权利，坚决(jué)维护自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设施(shī)停(tíng)购美光科(kē)技产品(pǐn)，也足以证明中国在半导体反制方(fāng)面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口规则实施后，日本(běn)东京电子(zi)、尼康等十(shí)几(jǐ)家企业的经营将受到直(zhí)接影响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本(běn)半导体企业整体对华出口(kǒu)额已呈下降趋势。5月23日(rì)修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股价(jià)下跌(diē)。对(duì)华出口管制造成的(de)不安全(quán)感，将迫(pò偷吃别人的屎犯法吗，偷吃别人的屎违法吗)使日(rì)半导体(tǐ)企业(yè)调整长期经营战略，为(wèi)日本(běn)半导体产业的(de)未(wèi)来(lái)发展增添了极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密，为世界半(bàn)导体产业发(fā)展和(hé)国际(jì)市(shì)场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡(gòng)献。然(rán)而(ér)，为(wèi)配合美遏华举措，日本(běn)政府近年来不惜挥(huī)舞经济安保大(dà)棒实(shí)施“无差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导(dǎo)体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基(jī)础，更打伤了日本本(běn)国(guó)企业的发展(zhǎn)信心和前(qián)景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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