券(quàn)商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求；下游终端应用领域(yù)的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材(cái)料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求(qiú)有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会(huì)为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电子在(zài)实现智能(néng)化(huà)的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带(dài)动导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热(rè)材料使用领域更加多元，在(zài)新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等(děng)领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模(mó)年均复(fù)合(hé)增长高达28%，并(bìng)有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下(xià)游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通(tōng)常需要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并最终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人士指出(虎眼石怎么辨别真假，虎眼石什么人不能戴chū)，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 36虎眼石怎么辨别真假，虎眼石什么人不能戴1亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和(hé)先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内(nèi)人士(shì)表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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