射频(pín)芯片领域面(miàn)临变(biàn)局(jú)，下游(yóu)市(shì)场增速放(fàng)缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨(jù)头(tóu)已开始寻求(qiú)业务(wù)转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价(jià)开盘破发，跌9.75％。截(jié)至(zhì)收盘，慧(huì)智微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前(qián)总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微(wēi)在一级市场受(shòu)到(dào)资本热捧。据公司(sī)上(shàng)市文件，慧智微于2018年末开始进入融资快车(chē)道，先后引入了华兴资本(běn)、元禾璞华、大基金二期、红(hóng)杉中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及(jí)金沙江创投等一(yī)系(xì)列外(wài)部(bù)机构股东。截(jié)至(zhì)上市前，大基金二期、广发信德以及(jí)金沙(shā)江创(chuàng)投为持(chí)股达5％以(yǐ)上的外部机构股东，持股比(bǐ)例(lì)分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的是(shì)，与慧智微产品(pǐn)结构相似的唯捷(jié)创芯，上市首日(rì)也走出(chū)了破(pò)发(fā)的行情(qíng)，该公司股价于去年下(xià)半年触底回升，但截至今日(rì)收盘股价仍略低于发行价(jià)。

　　二级(jí)市场(chǎng)遇冷背(bèi)后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射频需求(qiú)走向疲软。Yole数据(jù)显示(shì)，由(yóu)于智能(néng)手(shǒu)机增速放缓以及5G普及(jí)潜力有限(xiàn)等因素影响，预计到2028年射频前端市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头，近(jìn)年(nián)来(lái)也在响(xiǎng)应市场变(biàn)化(huà)谋求射频(pín)芯片(piàn)业(yè)务以外的(de)转型。

　　《科创板日报》记者注意到，当前，射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引入(rù)大基金二期等多个知名资方

　　公开资料(liào)显示(shì)，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务(wù)为射频前端(duān)芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设(shè)计(jì)和销售，下游应用(yòng)领域主要包括智能手(shǒu)机以及物联网，客(kè)户包(bāo)括三星、OPPO等智能手机(jī)品牌，闻(wén)泰科技(jì)等移动终端设备ODM厂商，以及(jí)移远通信等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别(bié)实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司(sī)当前仍(réng)处于(yú)亏(kuī)损状态，净亏(kuī)损额分别(bié)为9619.15万元、3.18亿元以及(j苹果xr重量为多少gí)3.05亿元。

　　对于(yú)公司亏损持续的原因(yīn)，慧智微在(zài)招股文件中称，是(shì)由(yóu)于持(chí)续进行(xíng)高额研(yán)发(fā)投入；下游客户(hù)集(jí)中且具有产品(pǐn)验(yàn)证周期，尚未形成规(guī)模(mó)效应；市场竞争激烈，叠加(jiā)下游去库存周期影响，公司产品毛利空间受挤压。

　　研发投入方(fāng)面，近(jìn)三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿元，占(zhàn)营(yíng)收(shōu)比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方(fāng)面，近三年公(gōng)司的综合毛利率分别(bié)为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行业头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水平，也不(bù)及和慧智微产品结(jié)构更接近的唯捷创芯，后者毛利率为30％上下。

　　在自身造(zào)血能力不足，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的(de)情况下(xià)，慧智微(wēi)开启了(le)对外融资之路。公开信(xìn)息(xī)显示(shì)，公司(sī)于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年，其在一年内完成了三轮融资，众(zhòng)多(duō)知名资方(fāng)，包括大基金二期、元(yuán)禾璞华、红杉中(zhōng)国、IDG等也是在这一阶段对慧(huì)智微进入了慧智微的股东(dōng)序(xù)列。

　　据招股书(shū)，截(jié)至IPO前(qián)，大基金二期(qī)、广发信德以(yǐ)及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以上的(de)外部机构股(gǔ)东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显(xiǎn)示(shì)，从当前的(de)股(gǔ)价情况看，大(dà)基金二期在投资(zī)慧智微的近两年(nián)时间里，实(shí)现了近2.5倍的账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个月进(jìn)入、并在后一轮(lún)持(chí)续加注(zhù)的(de)红杉中国，平均持股(gǔ)成本增至13.78元(苹果xr重量为多少gyuán)/股，当前实(shí)现账面(miàn)回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频(pín)芯片领域面(miàn)临变局(jú)

　　慧智微招股(gǔ)书显示(shì)，公司目前有(yǒu)超(chāo)过(guò)接近67％的(de)收(shōu)入来自于手机领域。当前，智(zhì)能手(shǒu)机出货(huò)量(liàng)的大幅(fú)下降，已经对慧智微(wēi)的业绩造成了冲击，而市场对(duì)智能手(shǒu)机未来(lái)增速持(chí)续(xù)放缓的预期，也让(ràng)资本市场对(duì)包括慧智微在内的射频芯(xīn)片(piàn)厂商(shāng)做(zuò)出了重(zhòng)新思(sī)考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前(qián)端(duān)的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机(jī)市场(chǎng)的下滑(huá)，射频前(qián)端市场规模与2021年的(de)市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温(wēn)和增(zēng)长以及5G普及(jí)的潜力有(yǒu)限，预计到2028年射频前(qián)端的(de)市场年复(fù)合增长率约为(wèi)5.8％，将达(dá)到269亿(yì)美元。

　　与(yǔ)慧(huì)智微(wēi)有着(zhe)相(xiāng)似(shì)产(chǎn)品结(jié)构，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股(gǔ)东突击(jī)入股的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月(苹果xr重量为多少gyuè)科创(chuàng)板上市时(shí)，也遭遇(yù)了(le)破发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每(měi)股的(de)价格后止跌回升，但截至今(jīn)日收(shōu)盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多(duō)家射(shè)频芯片领域(yù)的(de)巨头(tóu)厂商(shāng)都在谋求转型(xíng)，拓展(zhǎn)射(shè)频(pín)以外的(de)业务(wù)领域。以(yǐ)Qorvo为例(lì)，除(chú)了(le)原(yuán)有的射频(pín)芯片外(wài)，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产品(pǐn)，下游(yóu)触角(jiǎo)延伸(shēn)至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

　　国内方面，射频领域正呈现出(chū)一片红海的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集中在中低端(duān)市场，各射频(pín)芯片(piàn)厂(chǎng)商(shāng)只能再卷价格(gé)，进一步(bù)压低(dī)了自身(shēn)的(de)利润(rùn)空间。

　　射频厂商三伍微电子创(chuàng)始人(rén)钟林此(cǐ)前曾表示，国产射频(pín)前端芯片(piàn)杀价已经无(wú)底(dǐ)线，而(ér)预计未(wèi)来(lái)每个射频细分(fēn)赛道(dào)还会有更多竞争者(zhě)进入，往后(hòu)三年射频芯片厂(chǎng)商将面临更大的(de)生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂(chǎng)商(shāng)的关注(zhù)亦有所下降，截至(zhì)目前，今年共有(yǒu)9家射频芯(xīn)片(piàn)厂商宣布完成融资，而在(zài)2021年上半(bàn)年(nián)，这(zhè)个数据是近50家，且投资机构涵盖了(le)投资机构涵盖(gài)了中金(jīn)资本、红(hóng)杉资本(běn)中国、小(xiǎo)米长江产业基金(jīn)、深(shēn)创(chuàng)投(tóu)等知名(míng)机构。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募得(dé)资(zī)金将用(yòng)于(yú)芯片(piàn)测设中心(xīn)建设(shè)、总部(bù)基地及(jí)上(shàng)海和广州研发中心(xīn)建设以(yǐ)及补充(chōng)流(liú)动资金。具(jù)体战略规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前端领域取得的(de)市场地位(wèi)，增加头部(bù)客户的(de)市(shì)场(chǎng)份额；技术上跟进射频(pín)前端(duān)技术迭代(dài)，优化可重构技(jì)术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上加大对上游(yóu)滤波器(qì)、多(duō)工器的产(chǎn)业(yè)链布局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门槛的产品系列。

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