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猫肠胃不好老是吐怎么办,猫咪隔三差五吐但是精神很好

猫肠胃不好老是吐怎么办,猫咪隔三差五吐但是精神很好 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指出,AI领域对算力(lì)的需求不断提高,推动了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快(kuài)速发展,提升(shēng)高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热需求;下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

  导热材料分类(lèi)繁(fán)多,不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛应用的导热(rè)材料有合(hé)成石墨材料、均(jūn)热板(VC)、导(dǎo)热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料等。其中合成石墨(mò)类主要是用于均热;导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作(zuò)提升导热(rè)能力;VC可以同时起到均热(rè)和导(dǎo)热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热材(cái)料产业链上(shàng)市公司一览

  中信证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的研报中表示,算(suàn)力需求提(tí)升,导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求放量。面对算力(lì)缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的(de)全新方法,尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片,以使得芯(xīn)片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时,芯片和封装模(mó)组的热通量(liàng)也不(bù)断増大(dà),显著提高猫肠胃不好老是吐怎么办,猫咪隔三差五吐但是精神很好导热材料需求

  数据中心的算力需求(qiú)与日俱增,导热材(cái)料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书(shū)》,2021年,散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%,提(tí)高散热(rè)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一步发展,数(shù)据中心单机柜功率将越来(lái)越大,叠(dié)加数据中心机架(jià)数(shù)的增多(duō),驱动导热材料需求有(yǒu)望快速增长。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导热材(cái)料(liào)产业(yè)链上市(shì)公(gōng)司(sī)一览

  分析(xī)师表示,5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会为导热材(cái)料带(dài)来新增量。此外,消费(fèi)电(diàn)子在实现智(zhì)能化的(de)同时(shí)逐(zhú)步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外,新能(néng)源车产(chǎn)销量不断提升,带动(dòng)导热材料需(xū)求(qiú)。

  东方证(zhèng)券表示,随(suí)着5G商用化基本普及(jí),导热材料使用领域更加多元(yuán),在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数(shù)据(jù)中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%,并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘(zhān)剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市(shì)场规模均在下(xià)游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之势。

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  导热材料产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游(yóu)终(zhōng)端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原材料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游方面,导(dǎo)热材料通常需要(yào)与一些器件结合,二次开发形成(chéng)导热器(qì)件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出,由于导热材料在终(zhōng)端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高,但(dàn)其扮演的(de)角色非常(cháng)重,因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

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  细分来看,在石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局的上市公司为中石科(kē)技、苏州天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技;导(dǎo)热(rè)器件(jiàn)有布局的(de)上市公司为(wèi)领益智造、飞(fēi)荣达。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装(zhuāng)双重提振需求!导(dǎo)热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热材料产业(yè)链(liàn)上市公司一览

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业链上(shàng)市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求!导热材料(liào)产业(yè)链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重提振需求(qiú)!导热材(cái)料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

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  王喆表示,AI算(suàn)力赋能叠加下游终端应用升级,预(yù)计2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条猫肠胃不好老是吐怎么办,猫咪隔三差五吐但是精神很好投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进散热材料主赛道领域,建(jiàn)议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2)目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口,建议关注突破核(hé)心技(jì)术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的(de)是(shì),业内(nèi)人士表示(shì),我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚,石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国(guó)技(jì)术(shù)欠(qiàn)缺(quē),核心原材料绝大(dà)部分得依靠进(jìn)口(kǒu)

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