券商研(yán)报(bào)近期(qī)指(zhǐ)出(chū)，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来(lái)满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热(rè)硅脂和相变(biàn)材(cái)料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热(rè)和导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的(de)研(yán)报中表(biǎo)示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有(yǒu)望(wàng)放(fàng)量。最先进的NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持(chí)续推出带动算力(lì)需求(qiú)放量。面对(duì)算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片集成度的(de)全新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提(tí)高封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国(guó)数据中(zhōng)心(xīn)能(néng)耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗塞尔维亚女人好追吗，塞尔维亚好找女朋友吗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)需求有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热材料市场规模年(nián)均复合增长高达28%，并有望于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各(gè)类功能材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业(yè)链(liàn)主要分为原(yuán)材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电(diàn)池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的(de)中的成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布(bù)局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市(shì)公司为领(lǐng)益(yì)智造、飞荣(róng)达。

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　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游(yóu)终端应用升级，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料市(shì)场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然大(dà)量依靠进口，建议关注突(tū)破核心(xīn)技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是(shì)，业内人士表示，我国外导(dǎo)热材料(liào)发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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