券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力(lì)的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需求(qiú)；下(xià)游终端应(yīng)用领域(yù)的发(fā)展也带动了导热(rè)材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料(liào)分类繁多(duō)，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是(shì)用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报(bào)中表示(shì)，算力(lì)需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成(chéng)度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也(yě)不断増(zēng)大，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱增(zēng)，导热材料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比(bǐ)于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建(jiàn)设(shè)会为(wèi)导热材料带来新(xīn)增(zēng)量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外(wài)，新能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐(zhú)步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我(wǒ)国(guó)导热材料(liào)市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶粘剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂琪琪格蒙语什么意思、硅胶块、金属材料及布料等。下(xià)游方面，导(dǎo)热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结(jié)合，二次开发形成导热器件(jiàn)并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商(shāng)业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局(jú)的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能(néng)叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材(cái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本土替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士(shì)表示(shì)，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大部(bù)分得依靠进口。

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