券商研(yán)报近(jìn)期指出(chū)，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动(dòng)了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先进封装技(jì)术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材(cái)料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方(fāng)法(f比较长的古诗词，比较长的古诗10句ǎ)，尽可能多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的(de)信息(xī)传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的(de)热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热(rè)材料需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗(hào)现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的(de)增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导(dǎo)热(rè)材(cái)料带来新增量。此外，消费电(diàn)子在实现智能(néng)化(huà)的(de)同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用(yòng比较长的古诗词，比较长的古诗10句)领域更加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要(yào)与一(yī)些器件结(jié)合(hé)，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān比较长的古诗词，比较长的古诗10句)应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先(xiān)进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料(liào)核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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