券商研报近期指出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进封装(zhuāng)技术的快速发(fā)展，提升高性(xìng)能导热材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用(yòng)领(lǐng)域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料(liào)分(fēn)类(lèi)繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成(chéng)石(shí)墨材料(liào)、均(jūn)热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料等(děng)。其(qí)中(zhōng)合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的(de)热(rè)通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数(shù)据(jù)中心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发布的《中国数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫(pò)。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大(dà)，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表示(shì)，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需承蒙不弃,余生尽予什么意思，承蒙不弃,余生尽予的意思(xū)求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新(xīn)能(néng)源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领域。具体来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原(yuán)材料主要集(jí)中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属(shǔ)材(cái)料及布料等。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力(lì)电池等(děng)领(lǐng)域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域有布局(jú)的上市公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件有布(bù)局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增项目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间(jiān)将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材(cái)料主赛(sài)道承蒙不弃,余生尽予什么意思，承蒙不弃,余生尽予的意思领域，建议关注具(jù)有技术和(hé)先发优势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依(yī)靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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