5月23日，日本经济产业省(shěng)宣布(bù)修正了所(suǒ)谓强化高性能半导(dǎo)体制造装置出口管(guǎn)制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本此举定(dìng)会对自(zì)身经济、科技(jì)发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得(dé)不偿失。

　　日本经(jīng)济产(chǎn)业大臣西村康(kāng)稔曾在公布规(guī)则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不(bù)针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但这种“此地无银三(sān)百两”的说法显然(rán)没有说服力(lì)。

　　事实上，日本政(zhèng)府限制高性能半(bàn)导体设(shè)备(bèi)出(chū)口(kǒu)指(zhǐ)向明确，意图清晰。从去(qù)年10月份开始，美国就对华实施(shī)了(le)16纳米以下半导体设备出口管制措施，并多次诱压日本、荷兰等在(zài)半导体设备(bèi)领域具(jù)有优势地(dì)位的国家紧跟其脚步，形成美日荷半(bàn)导体遏(è)华同盟(méng)，试图通过出口管(guǎn)制阻断中国(guó)在尖端半导体领域的技(jì)术发展进程(chéng)。日本此次也(yě)正(zhèng)是顺应美国政府要求，强化对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一气，将经(jīng)贸和科(kē)技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市(shì)场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大(dà)尖端半导体(tǐ)领域对华遏(è)制打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康(kāng)稔的解释来看，日(rì)本政府显然在随美遏华上底气不足(zú)。一方(fāng)面，日本政府难以承受正(zhèng)面对抗中国的后果。多家日本媒体报道认中国内战打了几年，中国内战打了几年时间为，虽然此次管制措施未点(diǎn)名中国，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国(guó)商(shāng)务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施的权利(lì)，坚决维护自中国内战打了几年，中国内战打了几年时间身合法权益。而近日中国关(guān)键基础设(shè)施停购美(měi)光科技产品，也足(zú)以证明中(zhōng)国在半导体反制方面的工具(jù)储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日本东(dōng)京电子(zi)、尼康等十(shí)几家企业的经营将(jiāng)受到直(zhí)接影响。而自美国去(qù)年10月实施(shī)对华出(chū)口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华(huá)出口额已呈下降趋(qū)势。5月23日修正案(àn)公布(bù)后，多家(jiā)日半导体(tǐ)企中国内战打了几年，中国内战打了几年时间(qǐ)业股价下跌。对华(huá)出口管制造成的不安全(quán)感，将(jiāng)迫使日半导体企业(yè)调整长期经营(yíng)战略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日(rì)两(liǎng)国在半导体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展(zhǎn)和(hé)国际市(shì)场稳定作出了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏华(huá)举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政府(fǔ)近年(nián)来不(bù)惜挥(huī)舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施(shī)“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸(mào)科技(jì)领(lǐng)域合(hé)作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信心和(hé)前(qián)景。希望(wàng)日本政府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作共(gòng)赢的正(zhèng)轨。

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