券商(shāng)研报(bào)近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提(tí)升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场景。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材025是哪里的区号，025是哪里的区号查询(cái)料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等(děng)人(rén)在(zài)4月26日发布的(de)研报中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的信(xìn)息传输速度足(zú)够(gòu)快。随着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度(dù)已经(jīng)成为一(yī)种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通量也(yě)不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发(fā)展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机(jī)柜功(gōng)率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带(dài)025是哪里的区号，025是哪里的区号查询来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领域(yù)更加多元，在新能(néng)源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据中(zhōng)心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功(gōng)能材(cái)料市场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料(liào)、导热器件、下游终端用户四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料(liào)及布料等。下游方(fāng)面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些(xiē)器件结合，二次(cì)开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池(chí)等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终端的(de)中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公司为领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核心材仍(réng)然(rán)大(dà)量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依靠进口。

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