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天女散花的姿势是怎样的,男女之间天女散花是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半导体行业涵盖消费电(diàn)子、元(yuán)件(jiàn)等6个二(èr)级子行业,其中市值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导体(tǐ)行业(yè),该(gāi)行业涵盖132家上市公司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战略(lüè)发展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业具备研发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔(kuò)等(děng)特点(diǎn),也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导体行(xíng)业总市值(zhí)达(dá)到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业(yè)市值在1000亿(yì)元以上,行业沪深300企业数量达到16家,无论(lùn)是头部千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量(liàng),均位居科(kē)技类行(xíng)业前列。

  金融界上市公司研究院发现,半导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发展,市场规模(mó)不断扩(kuò)大,毛利(lì)率稳步提升,自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下,上市公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多数(shù)上市(shì)公司业绩高光时刻在2021年(nián),行(xíng)业面临短期库存调整、需(xū)求(qiú)萎(wēi)缩(suō)、芯片(piàn)基(jī)数卡脖子(zi)等因(yīn)素制(zhì)约(yuē),2022年多(duō)数上(shàng)市公司(sī)业(yè)绩(jì)增速放缓,毛(máo)利(lì)率下滑(huá),伴随库存风险加大。

  行(xíng)业营(yíng)收规(guī)模创新高,三方(fāng)面因素致前(qián)5企业市占率下滑(huá)

  半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司(sī),2018年实现营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其中,2022年营收同比增长12.45%。

  营收(shōu)体量来看,主营业务为半导体IDM、光学模(mó)组、通(tōng)讯产(chǎn)品集成的(de)闻泰(tài)科(kē)技,从2019至(zhì)2022年连续(xù)4年(nián)营收居行业首位(wèi),2022年实现营收580.79亿(yì)元,同比增(zēng)长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增长,但半导体行业上(shàng)市公司的营收集中(zhōng)度却(què)在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排(pái)名前5的企业,2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元,占(zhàn)行业营收(shōu)总值的(de)46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占(zhàn)比(bǐ)下滑至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年历年营业(yè)收(shōu)入居前5的企业

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  制表:金融界上市公司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源:巨灵财经

  至于(yú)前(qián)5半(bàn)导体公司营收占比下滑,或主(zhǔ)要(yào)由三方面因素导致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等(děng)头部企(qǐ)业(yè)营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙(lóng)、格科微、海(hǎi)光信息等营收体量(liàng)居前的企业不断上市,并在(zài)资本(běn)助力之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处(chù)于国产替代化、自主(zhǔ)研(yán)发背景下(xià)的高成长阶(jiē)段时,整个市场欣(xīn)欣向荣,企(qǐ)业营收(shōu)高速增长,使(shǐ)得集中度分散。

  行业(yè)归母(mǔ)净利润下(xià)滑(huá)13.67%,利润正(zhèng)增长企业占比不(bù)足五成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净利润(rùn)增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球(qiú)销(xiāo)量增(zēng)速(sù)放缓、芯片(piàn)库存高位等因素影响,2022年行(xíng)业整(zhěng)体净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同(tóng)比(bǐ)下(xià)滑(huá)13.67%,高(gāo)位出(chū)现(xiàn)调整。

  具体(tǐ)公司来看(kàn),归母净利润(rùn)正增长企业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利(lì)转为(wèi)亏损,25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩(下跌幅(fú)度50%至(zhì)100%之间)。同时(shí),也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100%以上,12家企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利润增速区间

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研(yán)究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖芯片设计(jì)、半导体IP授权等业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能力(lì),公司得到了相关客户(hù)的(de)广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股(gǔ)份以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行业之首,公司利润从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

  芯(xīn)原股(gǔ)份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第92名,其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北(běi)方华创归(guī)母净(jìng)利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润体量下增速最(zuì)快(kuài)的半导(dǎo)体企业。

  表(biǎo)2:2022年(nián)归(guī)母净利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì天女散花的姿势是怎样的,男女之间天女散花是什么意思)表(biǎo):金融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风险显(xiǎn)现

  在对半导(dǎo)体行业经营风险分(fēn)析时,发现存货周转率反映了分(fēn)立器件(jiàn)、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周转率下滑,意味产品(pǐn)流(liú)通(tōng)速(sù)度变慢,影响企业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

  2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存(cún)货周转(zhuǎn)率中位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋(qū)势,2022年(nián)降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意(yì)的是,存货周转率这(zhè)一经(jīng)营风险指标反映行业是否面临(lín)库(kù)存风险,是否出(chū)现供过于(yú)求的(de)局面(miàn),进而对股价表现有参考意(yì)义(yì)。行业整体(tǐ)而言,2021年(nián)存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基本持平,该年半导体指数(shù)上涨38.52%。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来(lái)看(kàn),2022年(nián)半导体行业存货周转率同比增长(zhǎng)的13家企业(yè),较(jiào)2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企(qǐ)业,较(jiào)2021年平均同比下滑105.67%,该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数(shù)据说明存货质(zhì)量下滑的企(qǐ)业,股价表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中,瑞芯微、汇顶科技等(děng)营收、市值居中(zhōng)上位置(zhì)的企业,2022年存货周转率(lǜ)均为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率均低于行业中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上,两股(gǔ)2022年分别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转率表(biǎo)现(xiàn)较差的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研(yán)究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财(cái)经

  行业整体毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升,10家企业毛(máo)利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半导体行业上市公司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬(tái)升(shēng)态(tài)势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自(zì)主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

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  制图:金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位(wèi)数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分(fēn)芯片元件降(jiàng)价(jià)销售等因(yīn)素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企(qǐ)业达到27家,其中富(fù)满微2022年毛利(lì)率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在年(nián)报中也说明(míng)了(le)与这两(liǎng)方面原因有关。

  有(yǒu)10家企业毛(máo)利率在60%以上,目前行(xíng)业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前(qián)且公司经(jīng)营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦(dàn)微(wēi)电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛(máo)利率居前的10大企业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经

  超半数(shù)企业研发(fā)费用增(zēng)长四成,研(yán)发(fā)占比不断提升

  在(zài)国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖(bó)子、国内自(zì)主研发上行趋势的背景下(xià),国内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发投入(rù),增加企业竞争(zhēng)力(lì),进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行(xíng)业累计(jì)研发费用为506.32亿(yì)元,较2021年增长28.78%,研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研(yán)发(fā)费(fèi)用中(zhōng)位(wèi)数为1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一数据表明(míng)2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其(qí)中,117家(近9成)企业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家(jiā)企业增长(zhǎng)超(chāo)过50%,纳芯微、斯普(pǔ)瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国(guó)际(jì)、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研(yán)发费用增长率和增长金(jīn)额,海光信(xìn)息(xī)、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中,紫光国微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿(yì)元,同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52%。公(gōng)司去年推出了国内(nèi)首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品(pǐn),特种集成(chéng)电路产品进入C919大(dà)型客机供(gōng)应(yīng)链,“年(nián)产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网络设(shè)备用石英(yīng)谐振器产业化”项目顺利验收(shōu)。

  表4:2022年研发费用居前的(de)10大企业(yè)

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  制图(tú):金融界上市公(gōng)司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经(jīng)

  从研(yán)发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半导体行业的中位(wèi)数(shù)为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业(yè)研发意愿增强,重视资金投入(rù)。研发费(fèi)用占比20%以上的企(qǐ)业达到(dào)40家,10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连(lián)续3年研发费(fèi)用占比在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可(kě)谓既有研发高占比又有研发高(gāo)金额。寒武(wǔ)纪-U连续三年研发费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研(yán)发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中的头部公(gōng)司实现(xiàn)了批(pī)量销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前的10大企业

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  制(zhì)图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院;数据(jù)来源:巨灵(líng)财经

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