5月23日，日本经济(jì)产业省(shěng)宣布(bù)修正了所谓强化(huà)高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置出口(kǒu)管制措(c300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋uò)施的(de)省令(lìng)，并(bìng)明确将于7月23日(rì)实施。日(rì)本此举(jǔ)定会(huì)对(duì)自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造成(chéng)反噬效应(yīng)，最(zuì)终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规则(zé)方案时称(chēng)“我们的出口限制并不针对某一特定国(guó)家(jiā)”，但这种(zhǒng)“此地无银三百(bǎi)两(liǎng)”的说法(fǎ)显然没有(yǒu)说服力。

　　事(shì)实上，日(rì)本政府限制高性(xìng)能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华(huá300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋)实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制措施，并(bìng)多(duō)次诱压日(rì)本、荷兰等在半导体设(shè)备(bèi)领域(yù)具有(yǒu)优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图通过出口管制阻断(duàn)中(zhōng)国在尖(jiān)端半(bàn)导体领域(yù)的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正是(shì)顺(shùn)应美国政府要求，强化对抗中国的姿态(tài)，与美(měi)国沆(hàng)瀣一气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化、工具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑(sù)造(zào)封(fēng)闭(bì)“小圈子(zi)”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制(zhì)打压力度。

　　从(cóng)西村康稔的解释来看(kàn)，日本(běn)政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气(qì)不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本(běn)政府难以承受(shòu)正面对抗中(zhōng)国的后果。多家日本媒体报道(dào)认为，虽(suī)然此次(cì)管制措施未点名中国，但一定(dìng)会(huì)引发中国的(de)“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在5月(yuè)23日的答记者(zhě)问中已经明确，中(zhōng)方(fāng)将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的(de)权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益(yì)。而近日中(zhōng)国(guó)关键(jiàn)基础设施停(tíng)购美光科技产(chǎn)品，也足(zú)以证(zhèng)明中国在半导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分丰富。

　　另一方面，日(rì)本政府强行(xíng)随(suí)美起舞只会损害(hài)本国经(jīng)济(jì)利(lì)益。在限制出口规则实(shí)施后，日本东京电(diàn)子、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营(yíng)将(jiāng)受到直接影响(xiǎng)。而(ér)自(zì)美(měi)国(guó)去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华(huá)出口额已呈下(xià)降趋势。5月23日修正(zhèng)案公布后(hòu)，多(duō)家日半导体企业股价下(xià)跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期(qī)经营战(zhàn)略(lüè)，为(wèi)日本半导体产业的未来发展增(zēng)添了(le)极大不确定性(xìng)。 300mm是多少厘米 300mm是多大的鞋

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合作紧密(mì)，为世界半导体产业发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突出贡(gòng)献(xiàn)。然而，为配(pèi)合(hé)美遏华举(jǔ)措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞(wǔ)经(jīng)济安保大棒实施“无差别攻击(jī)”，这(zhè)既打(dǎ)伤了(le)中日半导体(tǐ)等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打伤了日本本国企业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨(guǐ)。

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