5月23日，日本(běn)经济产业省宣(xuān)布修正了(le)所谓强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制(zhì)措施的省令(lìng)，并(bìng)明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举定会(huì)对自身(shēn)经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终(zhōng)得不偿失。

　　日本经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在公(gōng)布规(guī)则方案时称“我们的出(chū)口限制并不(bù)针(zhēn)对某(mǒu)一特定国(guó)家”，但这种(zhǒng)“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两”的说法显然(rán)没(méi)有说(s吉美生肖是哪几肖 吉美凶丑打一正确生肖huō)服力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能(néng)半导体设备出口指向明确(què)，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国(guó)就对(duì)华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下(xià)半导体设备(bèi)出口管制(zhì)措施吉美生肖是哪几肖 吉美凶丑打一正确生肖，并多次诱压日(rì)本(běn)、荷兰等在(zài)半导体(tǐ)设备(bèi)领(lǐng)域具(jù)有优势地位的国家(jiā)紧跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体(tǐ)遏华同盟，试图(tú)通过出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体领域(yù)的(de)技术发展进程。日本(běn)此次也正是(shì)顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对(duì)抗(kàng)中国的姿态，与美国沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日本(běn)政府显然在(zài)随美遏(è)华上底(dǐ)气(qì)不足(zú)。一方面(miàn)，日本政府难以承受正面(miàn)对(duì)抗中国的后果。多家日本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一定(dìng)会引发中国(guó)的“强(qiáng)烈反制(zhì)措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的(de)答记者问中已经明确，中方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决(jué)维护自身合法权益。而近日中国(guó)关(guān)键(jiàn)基(jī)础设(shè)施停(tíng)购美(měi)光科技(jì)产品(pǐn)，也足以(yǐ)证明中国在半导体反(fǎn)制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富。

　　另一方(fāng)面，日本政府强(qiáng)行随美起舞只(zhǐ)会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限(xiàn)制(zhì)出口规则(zé)实施后，日本(běn)东京电(diàn)子(zi)、尼康(kāng)等十几家(jiā)企业的经营将受到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实施对华出(chū)口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修(xiū)正案公(gōng)布(bù)后，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口管制(zhì)造成的不安(ān)全感，将迫使(shǐ)日半导体企业(yè)调整(吉美生肖是哪几肖 吉美凶丑打一正确生肖zhěng)长期经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两(liǎng)国在半导体领域分工明确(què)，合(hé)作紧密，为世(shì)界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市场稳定作出(chū)了突(tū)出贡献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年(nián)来不惜挥舞经(jīng)济(jì)安保(bǎo)大棒实施“无差别攻击”，这既打(dǎ)伤了(le)中日半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的(de)良好基础，更打伤了(le)日本本(běn)国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和前景(jǐng)。希(xī)望日本政(zhèng)府尽快修正(zhèng)错(cuò)误，回(huí)到中(zhōng)日合作(zuò)共(gòng)赢的(de)正轨。

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