券商研(yán)报近期指出，AI领域(yù)对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提(tí)高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料有(yǒu)不(bù)同的特(tè)点和应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其(qí)中合成石墨类主要是(shì)用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的(de)数(shù)量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片(piàn)，以使自然堂雪域精粹适合什么年龄，自然堂紫色和蓝色哪个好得芯片(piàn)间的信息(xī)传输速(sù)度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一(yī)种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮(pí)书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心单机柜功率(lǜ)将越来越(yuè)大(dà)，叠加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料(liào)需求(qiú)有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增量自然堂雪域精粹适合什么年龄，自然堂紫色和蓝色哪个好>。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的(de)同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提(tí)升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用(yòng)化基(jī)本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年(nián)均复合增长高(gāo)达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之(zhī)势。

　　导(dǎo)热材(cái)料产业(yè)链(liàn)主要分(fēn)为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导(dǎo)热器(qì)件、下游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终应(yīng)用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的(de)中的(de)成本占(zhàn)比并不高，但其扮演(yǎn)的(de)角色非(fēi)常(cháng)重要(yào)，因而供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳(wěn)定。

　　细(xì)分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上(shàng)市公司为长盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公司(sī)为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用(yòng)升级，预(yù)计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技、中石科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料我国(guó)技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依(yī)靠进口。