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长岛冰茶好喝吗,十大断片鸡尾酒酒排名 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研报近(jìn)期指出,AI领域对算力的需(xū)求不断提高(gāo),推(tuī)动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发(fā)展,提(tí)升高性(xìng)能导热材(cái)料需求来(lái)满足散热需求;下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也(yě)带动(dòng)了导(dǎo)热(rè)材料的需求增(zēng)加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同的(de)导热材料有不同(tóng)的(de)特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热板(VC)、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)、相(xiāng)变材(cái)料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热;导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力;VC可以同时起(qǐ)到均热和(hé)导热作(zuò)用。

AI算力(lì)+Chiplet先(xiān)进封(fēng)装双(shuāng)重(zhòng)提(tí)振需求!导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市公(gōng)司(sī)一览(lǎn)

  中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表示,算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升,导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长,AI大模(mó)型的持续推出带(dài)动算力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯(xīn)片(piàn)集成(chéng)度的全新方法,尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范(fàn)围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片,以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠,不断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经成为(wèi)一(yī)种趋(qū)势。同时,芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大,显著提(tí)高(gāo)导热材料(liào)需求

  数据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增,导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心能耗现(xiàn)状白皮书》,2021年,散热的能耗(hào)占数据中心总能耗的43%,提高散(sàn)热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展,数(shù)据中心单机柜功率将越来越大,叠加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增多(duō),驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热(rè)材料产业链(liàn)上(shàng)市公司(sī)一览

  分析师表(biǎo)示,5G通信基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大,对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导热(rè)材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài),消费电子(zi)在实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外,新能源(yuán)车产销(xiāo)量不断提(tí)升,带动导热材料(liào)需求(qiú)。

  东方证券表示,随(suí)着5G商(shāng)用化基本普及,导热材料(liào)使用(yòng)领域更加多元,在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池(chí)、数(shù)据中心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化(huà)带动我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%,并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

长岛冰茶好喝吗,十大断片鸡尾酒酒排名c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/1f82859f7dab9d5f852302bbc121610c.png" alt="AI算(suàn)力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振(zhèn)需(xū)求!导热(rè)材料产业链(liàn)上市公司(sī)一(yī)览">

  导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原(yuán)材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看,上游所(suǒ)涉及(jí)的(de)原材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面,导热材料通常需要与一些器件结合(hé),二次开发(fā)形(xíng)成导热器件(jiàn)并(bìng)最终(zhōng)应用于消费电池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域。分析人士指出,由于导热材料(liào)在终端的中的(de)成本占比并不高,但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重,因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力(lì)稳定。

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  细分来看,在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉;TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达(dá)。电磁(cí)屏(píng)蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市(shì)公司(sī)为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技;导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

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AI算力+Chiplet先进封装(zhuāng)双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链上市公司(sī)一览

AI算力+Chiplet先(xiān)进(jìn)封(fēng)装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市公司一览(lǎn)

  在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域(yù)长岛冰茶好喝吗,十大断片鸡尾酒酒排名有新增项目的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

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  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应(yīng)用升级(jí),预计2030年全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注(zhù)两条(tiáo)投资主线:1)先(xiān)进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域,建议关注具有技术和先发优(yōu)势的公(gōng)司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2)目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍(réng)然(rán)大量依靠进口,建议关(guān)注突破核(hé)心(xīn)技术,实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

  值得注(zhù)意的(de)是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发(fā)展较晚,石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术欠缺,核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依(yī)靠进口

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