券商研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来(lái)满足(zú)散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动了导热材料的需求增加(jiā)。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类(lèi)繁多，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用蒙古女人为什么不能碰的(de)导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求(qiú)有望放(fàng)量。最先进(jìn)的(de)NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求(qiú)放量。面对算力缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集成(chéng)度的(de)全新(xīn)方(fāng)法，尽可能(néng)多(duō)在物理距(jù)离(lí)短(duǎn)的(de)范围内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片的(de蒙古女人为什么不能碰)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据中国信(xìn)通院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中心(xīn)能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中(zhōng)心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设(shè)会(huì)为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普及，导(dǎo)热(rè)材料使(shǐ)用领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心(xīn)等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热(rè)材料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类(lèi)功(gōng)能材料(liào)市场规模(mó)均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端用户四个领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器(qì)件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端(duān)的中的成(chéng)本占比并(bìng)不(bù)高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布(bù)局的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为长盈(yíng)精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领(lǐng)益智造(zào)、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域有新增项目的上(shàng)市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公司(sī)德邦科技(jì)、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部(bù)分得依靠进(jìn)口。

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