5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣布修正(zhèng)了(le)所谓强化高性能(néng)半导(dǎo)体制造(zào)装(zhuāng)置出口(kǒu)管制(zhì)措施的省令，并明(míng)确将(jiāng)于7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣(chén)西(xī)村康稔(rěn)曾(céng)在公布规则(zé)方(fāng)案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针(zhēn)对某一特定国家”，但这种“此地无(wú)银三百两”的说法显然没有说(shuō)服力(lì)。

　　事实上，日本政府(fǔ)限制高性能半导体(tǐ)设备出(chū)口指向明(míng)确，意图清晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始(shǐ)，美(měi)国就对华实施了16纳米以下半导(dǎo)体设备(bèi)出口(kǒu)管制(zhì)措(cuò)施，并(bìng)多次(cì)诱压日本(běn)、荷兰等在半(bàn)导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势(shì)地位的(de)国家(jiā)紧(jǐn)跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通(tōng)过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技(jì)术发展(zhǎn)进程。日本此次也正是顺应(yīng)美国政府(fǔ)要(yào)求，强化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科(kē)技问题(tí)政治(zhì)化(huà)、工具化、武器化，强行割裂(liè)半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖(jiān)端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力度。

　　从西村康稔的解释来看，日(rì)本政府显(xiǎn)然在随美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以(yǐ)承受正面对(duì)抗中(zhōng)国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制措施未点唐山大地震和汶川大地震哪个严重名中(zhōng)国，但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国的“强烈反(fǎn)制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月23日的答记(jì)者问中(zhōng)已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采取措施(shī)的权利(lì)，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础(chǔ)设施停(tíng)购美光科技产品，也足以证明中国在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会损害本国(guó)经济利益。在(zài)限制出(chū)口规则(zé)实(shí)施(shī)后，日本东京电子、尼(ní)康(kāng)等十几(jǐ)家企业的(de)经营(yíng)将受(shòu)到直(zhí)接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去年10月(yuè)实施对华出口(kǒu)管制以来，日本(běn)半导体企业整体对(duì)华出(chū)口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后(hòu)，多家日半(bàn)导(dǎo)体企业股价下跌。对华出口管(guǎn)制(zhì)造成(chéng)的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使日(rì)半导体企业调整长期经营战略，为(wèi)日本半导体产(chǎn)业(yè)的(de)未来发(fā)展增添了极大不确定(dìng)性。

　　长久以来唐山大地震和汶川大地震哪个严重(lái)，中日两国在半导(dǎo)体(tǐ)领域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导(dǎo)体产业(yè)发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡献。然(rán)而，为(wèi)配合美遏(è)华举措，日本(běn)政府(fǔ)近(jìn)年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒(bàng)实施(shī)“无差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技(jì)领域合(hé)作的(de)良好基础(chǔ)，更打伤了日本本国(guó)企业(唐山大地震和汶川大地震哪个严重yè)的发展信心(xīn)和前景。希望日(rì)本政府尽快(kuài)修正错误(wù)，回到中(zhōng)日合作共(gòng)赢的正轨。

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