券商研报(bào)近(jìn)期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对(duì)算力的需(xū)求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下(xià)游终端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗变材料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热能力(lì)；VC可(kě)以(yǐ)同时起(qǐ)到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等(děng)人在(zài)4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有(yǒu)望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面对(duì)算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高封装密度已经(jīng)成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需(xū)求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中(zhōng)心能耗(hào)现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越大，叠加数据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有(yǒu)望(wàng)快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球建设会为导热(rè)材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券(quàn)表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规模年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉(shè)及(jí)的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料通常(cháng)需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次开发形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热(rè)材料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领(lǐng)域有布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技(jì)；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全(quán)球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ建发集团是国企还是央企 建发员工有编制吗)赛(sài)道领域，建议关注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核(hé)心材仍(réng)然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关(guān)注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注意的(de)是，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨(mò)膜(mó)和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原(yuán)材(cái)料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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