5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性能半导体制造装(zhuāng)置出(chū)口管制措施的(de)省令，并明确将(jiāng)于7月23日实施(shī)。日本此举定会对自(zì)身经济、科(kē)技发展和国际形象造成反(fǎn)噬效应，最(zuì)终得不(bù)偿(cháng)失。

　　日本经济(jì)产业大臣西(xī)村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并不(bù)针对(duì)某一特定国家”，但(dàn)这种“此地(dì)无银三百两”的(de)说法(fǎ)显然(rán)没有(yǒu)说服力。

　　事实上(shàng)，日本政府限制高(gāo)性能半导体设备出(chū)口指(zhǐ)向明确，意(yì)图清晰(xī)。从去(qù)年(nián)10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实施(shī)了16纳米以下半导体设备出(chū)口管制措(cuò)施，并多次诱压日本、荷兰等在半导体设备领域(yù)具有优势(shì)地位的国家紧跟其脚步，形(xíng)成美日荷半导体遏华同盟，试(shì)图(tú)通(tōng)过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖端半导体(tǐ)领(lǐng)域(yù)的技术发展进程。日本此次(cì)也正是顺(shùn)应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿(zī)态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工(gōng)具化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭(bì)“小圈子”，加大尖端半(bàn)导体领域对华遏制打压(yā)力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的解释来看，日本政府显然(rán)在随(suí)美(měi)遏华上底气不足(zú)。一(yī)方面，日本(běn)政府难(nán三生有幸遇见你下一句怎么接，三生有幸遇见你下一句幽默)以承受(shòu)正面对抗中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为(wèi)，虽(suī)然(rán)此次管制措施未点(diǎn)名(míng)中国，但(dàn)一定会引发中(zhōng)国三生有幸遇见你下一句怎么接，三生有幸遇见你下一句幽默(guó)的“强(qiáng)烈反制措施”。中(zhōng)国商务部在5月23日的答记者(zhě)问中已(yǐ)经明(míng)确，中方将保留采(cǎi)取措施的权(quán)利，坚决维护(hù)自身合法权益(yì)。而近(jìn)日中(zhōng)国关键基础设(shè)施停购美光(guāng)科技(jì)产品(pǐn)，也(yě)足以证(zhèng)明中国(guó)在(zài)半导体(tǐ)反制方(fāng)面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政府强行随美起(qǐ)舞(wǔ)只会损害(hài)本国经济利(lì)益(yì)。在(zài)限(xiàn)制出口规则实施后，日本东京(jīng)电子(zi)、尼(ní)康(kāng)等十几家企业的(de)经(jīng)营将受(shòu)到直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月(yuè)实施对华出(chū)口三生有幸遇见你下一句怎么接，三生有幸遇见你下一句幽默管制以来，日本半导体企业整体对(duì)华(huá)出(chū)口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月23日修正案公布后，多家日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业股价下(xià)跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不(bù)安全(quán)感(gǎn)，将迫使日半导体企业(yè)调(diào)整(zhěng)长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来发展增添了极(jí)大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日(rì)两国在半导体领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世界半导体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突(tū)出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措，日本政府近(jìn)年来(lái)不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实施“无差别(bié)攻击”，这既打(dǎ)伤了中日半导体等(děng)经贸科技(jì)领域合作的良好(hǎo)基础，更打(dǎ)伤(shāng)了日本(běn)本国企业(yè)的(de)发展信心(xīn)和(hé)前(qián)景。希望日本政(zhèng)府尽快修正错误，回到中日合作共赢的(de)正轨。

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