券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域(yù)对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展(zhǎn)也带(dài)动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热(rè)材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不同的导热(rè)材料有不同(tóng)的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热(rè)材料有合(hé)成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升(shēng)导(dǎo)热能(néng)力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的(de)研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求放(fàng)量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在物理距离(lí)短的(de)范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随(suí)着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高封装密(mì)度已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外10根虫草泡8斤酒合适吗，一斤酒放多少冬虫夏草泡合适，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源车产销量不(bù)断提(tí)升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带(dài)动我国导热材料市(shì)场(chǎng)规模年(nián)均复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均在下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游(yóu)所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原(yuán)材料主要集(jí)中在高分(fēn)子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料(liào)通常需(xū)要与一(yī)些器件结合，二次开发形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的(de)成本占比(bǐ)并不(bù)高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳(wěn)定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在(zài)导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增(zēng)项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进(jìn)散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科(kē)技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术(shù)，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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