券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的(de)快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发(fā)展也(yě)带(dài)动了导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导(dǎo)热(rè)材料有合成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材(cái)料(liào)等(děng)。其中合成石墨类(lèi)主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发(fā)布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心(xīn)的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率将越来越大(dà)，叠加(jiā)数据中心(xīn)机(jī)架数的(de)增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电子在实现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断提升(shēng)，带动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新(xīn)能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材(cái)料、OCA光学(xué)胶等各类功能材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)均在下游强劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用户四个领域。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉(shè)及的原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞荣钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞(fēi)荣达、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为(wèi)德邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投资(zī)主线钠的摩尔质量是多少，碳酸钠的摩尔质量：1）先进散热(rè)材(cái)料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域(yù)，建议关(guān)注具有(yǒu)技术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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