申万一级的半导体行业涵盖消费电子、元(yuán)件(jiàn)等(děng)6个二级(jí)子行业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行业，该行业(yè)涵盖132家上市公司(sī)。作为国(guó)家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导体行业具(jù)备研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景广阔等(děng)特点，也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场有影响力的科技板(bǎn)块。截至5月10日(rì)，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居(jū)科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上市公司(sī)研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来(lái)经过4年快速发展，市场规模不断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境(jìng)下，上市公(gōng)司(sī)科技含量越(yuè)来(lái)越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临短(duǎn)期库存调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子(zi)等因素制(zhì)约，2022年多数上市公(gōng)司业绩增速放(fàng)缓，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大。

　　行业营收规模创新高，三方面因素致前(qián)5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半(bàn)导体行业的132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合增(zēng)长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营(yíng)业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集成(chéng)的闻泰(tài)科技，从(cóng)2019至(zhì)2022年连(lián)续4年(nián)营收居(jū)行业首(shǒu)位(wèi)，2022年实现(xiàn)营(yíng)收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收(shōu)稳步增长，但(dàn)半导(dǎo)体行业上市(shì)公(gōng)司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长(zhǎng)电(diàn)科技、中(zhōng)芯国际5家企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营(yíng)收占(zhàn)比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入(rù)居前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市(shì)公司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等(děng)头(tóu)部企业营(yíng)收(shōu)增速放缓，低于行业(yè)平均增(zēng)速。二是(shì)江(jiāng)波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体量居前的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并(bìng)在资(zī)本助力之(zhī)下营收快速增长。三是当半(bàn)导体(tǐ)行(xíng)业处于国产替(tì)代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高(gāo)成(chéng)长阶段(duàn)时(shí)，整个(gè)市(shì)场欣欣向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增(zēng)长，使得集中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归母净利润下(xià)滑(huá)13.67％，利润(rùn)正增长企业占比(bǐ)不足(zú)五(wǔ)成

　　相比营收，半导体行业的归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍。但受(shòu)到电(diàn)子产品全球(qiú)销量增速放(fàng)缓、芯片库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年(nián)行业整体净利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来看，归(guī)母净利润正(zhèng)增(zēng)长企业达(dá)到63家，占比为47.73％。12家企业从盈(yíng)利转为亏损(sǔn)，25家企业净利润腰(yāo)斩（下(xià)跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家(jiā)企业净利(lì)润增速在(zài)100％以上，12家企业增(zēng)速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间

　　制图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)增速优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份(fèn)涵(hán)盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩(jǔ)阵，受益(yì)于先进的芯片定制技(jì)术、丰富(fù)的IP储备以及强大的设计能(néng)力(lì)，公司(sī)得到了相(xiāng)关(guān)客户(hù)的广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元(yuán)增长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基数，北(běi)方华创(chuàng)归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母净利润增速(sù)居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79％，库存风(fēng)险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业(yè)经营风(fēng)险分析时，发现(xiàn)存(cún)货周转(zhuǎn)率反(fǎn)映了分立器件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存(cún)货周转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响(xiǎng)企业(yè)现金(jīn)流能力，对经营(yíng)造成负面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家(jiā)半导体企业的存(cún)货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下(xià)行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周(zhōu)转率这一经营(yíng)风险指标反映行业是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出(chū)现(xiàn)供过于求的(de)局面，进而(ér)对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周(zhōu)转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中位数和行业指数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出(chū)两者相(xiāng)关(guān)性较(jiào)大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体(tǐ)行(xíng)业存(cún)货周转率同比增长的13家(jiā)企业，较2021年平(píng)均(jūn)同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些(xiē)个(gè)股(gǔ)平(píng)均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存(cún)货(huò)周转率(lǜ)同比下滑的116家(jiā)企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅(fú)为(wèi)-17.64％。这一数据说明存货(huò)质量下滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶(dǐng)科技等(děng)营收、市值(zhí)居中上位置的企业，2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年(nián)分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位相对评价和绝对评价区别举例，相对评价和绝对评价区别举例现代教育技术水平。而股价上(shàng)，两股2022年(nián)分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　行业整体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企(qǐ)业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市(shì)公司(sī)整体毛利率呈现抬升态势，毛(máo)利率中(zhōng)位数从32.90％提升至(zhì)2021年(nián)的40.46％，与产业(yè)技术迭代升级、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图2：2018至2022年半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数(shù)

<相对评价和绝对评价区别举例，相对评价和绝对评价区别举例现代教育技术/span>

　　制(zhì)图：金融(róng)界上(shàng)市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅料等原材料价(jià)格上涨、电(diàn)子消(xiāo)费品(pǐn)需求(qiú)放缓至部分(fēn)芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关。2022年半导体下滑5个百分点以上企业达(dá)到27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下(xià)降了34.62个百分点，公司在(zài)年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业毛利率在60％以上(shàng)，目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居前且公(gōng)司(sī)经(jīng)营体量较大的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四(sì)成，研发占比不断(duàn)提升

　　在国(guó)外芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主研发上(shàng)行趋势的(de)背(bèi)景下，国内半导体(tǐ)企业需(xū)要不(bù)断通(tōng)过(guò)研发投(tóu)入，增加企(qǐ)业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来(lái)正(zhèng)向促进作用。

　　2022年(nián)半(bàn)导体(tǐ)行业累计研发费用(yòng)为506.32亿元(yuán)，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费用再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年(nián)132家企业(yè)研发费用中位数(shù)为(wèi)1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数(shù)企业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用(yòng)同比(bǐ)增长，32家企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞(ruì)等4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光(guāng)信息，2022年研(yán)发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费用增长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突出。

　　其中，紫光国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款(kuǎn)支(zhī)持双模联网的联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链(liàn)，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备用石(shí)英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研(yán)发费(fèi)用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研(yán)发费用占营(yíng)收比重(zhòng)来看，2021年半导(dǎo)体行业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升(shēng)至(zhì)13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发(fā)意愿增强，重视资金投入。研发费用占(zhàn)比20％以上(shàng)的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有(yǒu)32家企业不(bù)仅连续(xù)3年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10％以(yǐ)上，2022年研发费用还(hái)在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发(fā)高占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪(jì)-U连续三年(nián)研(yán)发费用占比居行业前(qián)3,2022年研发费用占比(bǐ)达到208.92％，研发(fā)费用(yòng)支出15.23亿元。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行业(yè)领域中的头部公司(sī)实现了(le)批量销售或(huò)达成(chéng)合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经(jīng)

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