5月23日，日本(běn)经济产(chǎn)业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化高性(xìng)能半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)制(zhì)造(zào)装置出口管制措施的(de)省令，并明确将于7月23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科(kē)技(jì)发展和国际形象造(zào)成反噬效应，最终得不(bù)偿失。

　　日(rì)本经济产业(yè)大臣西村康稔曾在公布规则方案时称“我们的出口限制(zhì)并不针对某一特定(dìng)国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的(de)说法显然(rán)没有(yǒu)说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本(běn)政府限(xiàn)制高(gāo)性能(néng)半导体设备出(chū)口(kǒu)指向明确，意(yì)图清(qīng)晰(xī)。从去年10月份开始，美国就对(duì)华(huá)实施了16纳米以(yǐ)下半导体设备出(chū)口管制措施，并多次诱压(杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果yā)日本、荷兰等在半(bàn)导体设备领域具有优势地位的(de)国(guó)家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管(guǎn)制阻(zǔ)断中国在(zài)尖端(duān)半导体(tǐ)领域(yù)的技术发展进程(chéng)。日(rì)本此次也(yě)正是顺应美(měi)国(guó)政府要求，强化对抗中国的姿态，与美国沆(hàng)瀣(xiè)一(yī)气(qì)，将经贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造(zào)封闭“小圈子”，加大尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力度。

　　从西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本政(zhèng)府显然在随(suí)美遏华上底气不足(zú)。一方面，日(rì)本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道(dào)认(rèn)为，虽然此(cǐ)次管制措施(shī)未点名中国，但一定会引发中国的“强烈(liè)反制措施”。中国商务部(bù)在(zài)5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已经明确(què)，中方将保留采取措施的权利，坚决维(wéi)护自(zì)身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基础设施(shī)停购美光科(kē)技(jì)产(chǎn)品，也足以证明(míng)中国(guó)在半导体反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日(rì)本(běn)政府强(qiáng)行随(suí)美起(qǐ)舞只会损害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出口规则实施后，日(rì)本东京电子、尼(ní)康等十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响。而自美国去(qù)年10月实施对华出(chū杨梅是高糖还是低糖，杨梅是高糖还是低糖水果)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体对(duì)华出口额已呈下降(jiàng)趋(qū)势。5月(yuè)23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日(rì)半(bàn)导体(tǐ)企业股价下跌。对华(huá)出口(kǒu)管(guǎn)制造成的不安(ān)全(quán)感(gǎn)，将迫使(shǐ)日(rì)半(bàn)导体企(qǐ)业调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业的未来(lái)发展增添了极(jí)大(dà)不确(què)定性。

　　长久(jiǔ)以来，中(zhōng)日两(liǎng)国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密，为世(shì)界半(bàn)导体产业发(fā)展和国际市(shì)场稳定作出(chū)了突出贡献。然而，为配合美(měi)遏(è)华举措，日本(běn)政府近年来不(bù)惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无(wú)差(chà)别攻(gōng)击”，这既打伤了(le)中日半导体等经贸科技领域合作(zuò)的(de)良好(hǎo)基础，更打伤了日本(běn)本国企业的(de)发展(zhǎn)信(xìn)心和前(qián)景。希望日本政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢(yíng)的正轨。

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