射(shè)频(pín)芯(xīn)片领域面临变局(jú)，下游市场(chǎng)增速放(fàng)缓叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻(xún)求业务转型。

　　今日(rì)，射(shè)频(pín)芯片厂商慧智微正式在科创(chuàng)板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收(shōu)盘，慧智微报19.05元(yuán)/股，较(jiào)发(fā)行(xíng)价跌去8.94％，目前(qián)总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资本热捧(pěng)。据公司(sī)上(shàng)市(shì)文件(jiàn)，慧智微于2018年末开(kāi)始进(jìn)入融资(zī)快(kuài)车道，先后引(yǐn)入了华兴资本(běn)、元(yuán)禾璞华(huá)、大基金(jīn)二期、红杉(shān)中国、IDG资本(běn)、光速中国以及金沙江创投(tóu)等一系列(liè)外部机(jī)构股东(dōng)。截(jié)至上市前，大基金二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机构股东，持股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是(shì)，与慧智(zhì)微产品结构相似的唯捷创芯(xīn)，上市首日(rì)也走出了破(pò)发的行情，该公司股价于去年下半年触底回升，但截至今(jīn)日收盘(pán)股价仍(réng)略低(dī)于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背(bèi)后(hòu)，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射(shè)频需求走向疲软。Yole数据显示(shì)，由于(yú)智能手机(jī)增(zēng)速放(fàng)缓以及5G普及潜(qián)力有(yǒu)限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前端(duān)市场年复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家全球射(shè)频芯片巨头(tóu)，近年来也(yě)在(zài)响应(yīng)市场变化(huà)谋求射频芯片业务以外(wài)的转型(xíng)。

　　《科创板日报(bào)》记者注意到，当前，射频领域仍有飞骧科技、康希通信等公(gōng)司(sī)正排(pái)队(duì)IPO。

　　18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗g>▌引入大基金(jīn)二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年(nián)，主营业(yè)务为射(shè)频前端芯片及模组的研发(fā)、设计(jì)和销售，下游应用领域主要包括智能(néng)手机以(yǐ)及物联网，客(kè)户(hù)包括三星、OPPO等智(zhì)能手机(jī)品牌，闻泰(tài)科技等(děng)移(yí)动(dòng)终端设备ODM厂商，以及移远通(tōng)信等无线通信模(mó)组(zǔ)厂商。

　　据(jù)招(zhāo)股书(shū)，2020-2022年，公(gōng)司分别(bié)实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及(jí)3.57亿元；公(gōng)司(sī)当前仍(réng)处于亏损状(zhuàng)态(tài)，净亏损额分(fēn)别(bié)为9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损持(chí)续的原(yuán)因，慧智微在招股(gǔ)文件中称，是由于持续(xù)进(jìn)行高额(é)研发投入(rù)；下游客户(hù)集中(zhōng)且具有产品(pǐn)验(yàn)证(zhèng)周期，尚未形成规(guī)模效应；市场竞争激(jī)烈，叠加(jiā)下游去库(kù)存周期(qī)影响，公司产品(pǐn)毛利空间受挤压(yā)。

　　研发投入方面，近(jìn)三(sān)年的(de)总额分(fēn)别为7588.54万(wàn)元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占(zhàn)营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三年公(gōng)司的综合(hé)毛利率(lǜ)分别为(wèi)6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远(yuǎn)低(dī)于同行业(yè)头部(bù)卓胜微50％左右的毛利率水平，也不(bù)及和慧智(zhì)微产品结构(gòu)更接近的唯捷(jié)创芯，后者毛(máo)利率为30％上下。

　　在自身造血能(néng)力(lì)不足，但仍要抓紧扩大规模的(de)情况下，慧智(zhì)微开启了(le)对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺(cì)IPO前的(de)2021年，其在一(yī)年内完成了三轮融资，众多(duō)知(zhī)名资方，包(bāo)括大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进(jìn)入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招股(gǔ)书，截至(zhì)IPO前，大基金(jīn)二期、广发信德以及(jí)金沙江创投为持股达5％以上(shàng)的外部机(jī)构股(gǔ)东，持股比例分(fēn)别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创(chuàng)投(tóu)通-执中数据显示，从当(dāng)前的股价情况看，大(dà)基金二期在投资慧智微的近(jìn)两年时间里，实(shí)现了近2.5倍的(de)账面回报(bào)，而较大基金二期晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后(hòu)一轮持续加注的红(hóng)杉中国，平均持股成本增至(zhì)13.78元(yuán)/股(gǔ)，当前实现账(zhàng)面(miàn)回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片(piàn)领域面临变局

　　慧智微招股书显示(shì)，公司目(mù)前有超过接近67％的收入来(lái)自于(yú)手机领(lǐng)域。当前，智能手机出货量的大(dà)幅下降，已经对慧智微的业绩造成了冲(chōng)击，而(ér)市(shì)场对智能手机未来(lái)增速持续(xù)放缓的(de)预期，也让资本市场对包括慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商做出(chū)了重新思(sī)考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的(de)市场为190亿(yì)美元(yuán)以上，2022年(nián)由(yóu)于手(shǒu)机(jī)市场的下滑，射频(pín)前(qián)端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差无几。而接下来，由(yóu)于(yú)智(zhì)能手机的(de)温和增长以(yǐ)及5G普及的潜力有限，预计到2028年(nián)射频前端的市场(chǎng)年(nián)复合(hé)增长率约为5.8％，将达到269亿美(měi)元。

　　与慧智微(wēi)有着相(xiāng)似产品结构，同样在IPO前获豪(háo)华股东突(tū)击入(rù)股的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科创(chuàng)板(bǎn)上市时，也遭遇了破发的行(xíng)情，上(shàng)市首日跌(diē)36％。尽管(guǎn)在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后(hòu)止跌(diē)回升，但截(jié)至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于(yú)66.6元/股(gǔ)的(de)发行价(jià)，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家(jiā)射频芯片领域的巨头(tóu)厂商都在(zài)谋求转型，拓(tuò)展射频(pín)以外的业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原(yuán)有(yǒu)的射频(pín)芯片外，其还(hái)增加(jiā)了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物(wù)联网(wǎng)、电源(yuán)等领域。

　　国(guó)内方(fāng)面，射频领域正呈现出一片红海(hǎi)的竞争格局，由于入局者众，且产品仍集(jí)中在中低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价格，进一步(bù)压低了自身(shēn)的(de)利润(rùn)空间。

　　射频(pín)厂(chǎng)商三(sān)伍微(wēi)电子(zi)创始人钟林此前(qián)曾表示(shì)，国产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀(shā)价(jià)已经无底线，而预计(jì)未来(lái)每(měi)个(gè)射频细分(fēn)赛道还会有更多(duō)竞(jìng)争(zhēng)者(zhě)进入(rù)，往后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临更大的生存(cún)和(hé)竞争压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂商(shāng)的关(guān)注亦有所(suǒ)下降，截至(zhì)目(mù)前，今(jīn)年共有9家射频(pín)芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这个数据是近50家，且(qiě)投(tóu)资机(jī)构(gòu)涵(hán)盖了投资机构涵盖了中(zhōng)金(jīn)资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国(guó)、小米长江产(chǎn)业基(jī)金、深18krgp带钻的值钱吗 项链上的18krgp值钱吗创(chuàng)投等知名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞(fēi)骧科(kē)技、康希(xī)通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股书中表示，本次IPO募得资(zī)金(jīn)将用于(yú)芯片测(cè)设中心建设、总部(bù)基(jī)地及(jí)上海和广州研发中心建设以及补充流(liú)动资(zī)金(jīn)。具体战略规划(huà)方面，其表示将巩固在(zài)5G射频前端(duān)领域取得的市场地位，增(zēng)加头部(bù)客户的(de)市(shì)场份额；技术上跟(gēn)进射频前(qián)端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段(duàn)的(de)应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器、多工器的产(chǎn)业(yè)链(liàn)布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的(de)产品系列。

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