券(quàn)商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带动了导(dǎo)热材料的(de)需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类(lèi)繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目前(什么是等量关系式，什么是等量关系四年级qián)广泛(fàn)应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是(shì)用(yòng)于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相变材(cái)料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导(dǎo)热(rè)材料(liào)需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推(tuī)出带(dài)动(dòng)算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内(nèi)堆叠大量芯片，以使得(dé)芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高封装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通量(liàng)也不断(duàn)増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据(jù)中心(xīn)总能耗的43%，提高散热(rè)能力(lì)最为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心什么是等量关系式，什么是等量关系四年级产业进一步发展，数据(jù)中心单机(jī)柜(guì)功率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通(tōng)信基站相比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新(xīn)增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向发展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本(běn)普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主(zhǔ)要分为原材料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布(bù)料(liào)等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导热材料(liào)在(zài)终端的(de)中的成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域(yù)有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为(wèi)德邦科(kē)技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游(yóu)终端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有(yǒu)技术(shù)和(hé)先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材(cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我(wǒ)国(guó)外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材(cái)料我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分(fēn)得依靠进口。

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