券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术的快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日(rì)发布的研(yán)报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力需求(qiú)提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的(de)持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的(de)信息(xī)传输速(sù)度(dù)足够快。随着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中国信通院发(fā)布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能(néng)耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将越来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对(duì)于热管理的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化(huà)基本普及(jí)，导(dǎo)热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新(xīn)能源(yuán)汽车、动力电(diàn)池、数(shù)据(jù)中心等领域运大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材(cái)料产业(yè)链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游(yóu)所涉(shè)及的原材料(liào)主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在(zài)高(gāo)分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器(qì)件(jiàn)结合(hé)，二次开发形(xíng)成导热(rè)器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动力(lì)电(diàn)池等领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的中的成本(běn)占比并不高(gāo)，但其扮(bàn)演的(de)角色非(fēi)常重要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域(yù)有布局的上市公司(sī)为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目的上市(shì)公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示(shì)，AI算力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核(hé)心技术，实(shí)现本土替代(dài)的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 大学几乎都开过房，大学谈恋爱的都开过房吗