金融界4月25日 最近(jìn)芯片股真是“屋漏偏(piān)逢(féng)连夜雨”！在(zài)半导体(tǐ)板块熄火(huǒ)之后，利空消息接连传(chuán)来(lái)。

　　今日晚间，瑞芯(xīn)微、龙芯中科和芯朋微三大(dà)芯片细分(fēn)龙头(tóu)先(xiān)后传出利空消(xiāo)息(xī)。瑞芯微六年来第一次一季(jì)度亏损，中国(guó)自研CPU第一股龙芯中科一(yī)季度也暴雷了，而(ér)芯朋微(wēi)则遭(zāo)到了(le)大(dà)基金的(de)减持。

　　瑞芯微一(yī)季报暴雷(léi)

　　瑞芯微公告(gào)，一季度(dù)实(shí)现营业收入3.29亿元，同比(bǐ)下降(jiàng)39.34％；净利润(rùn)亏(kuī)损1837.87万元，去年同期净(jìng)利8414.6万(w画家刘一民作品值多少 刘一民是山东还是广东àn)元。

　　对(duì)于(yú)一季(jì)报暴雷，瑞芯微给出(chū)的(de)解释(shì)有三点：第一今年一季度疫情防控(kòng)放(fàng)开后，服务业需求上升，但(dàn)是(shì)电子(zi)产品的需求下降，电子产品出口也下降。第二(èr)。期间公司参加(jiā)多场境内外大型行业(yè)展会，同时大幅(fú)增加(jiā)出差。第三(sān)、受晶圆材料(liào)价(jià)格上涨、销售价格承压等因素的影响(xiǎng)，报告期内公司(sī)综合毛利率下降。

   龙芯中科：一季度净亏损7217.92万元

　　中国自研CPU第一股(gǔ)龙芯中科公告(gào)，2022年(nián)实现营业收入7.39亿元，同比下(xià)降38.51％；净利(lì)润5175.2万元，同比下降(jiàng)78.15％；基本每股(gǔ)收(shōu)益0.14元。公司同时披露一季(jì)报，一季度实现营业收入(rù)1.18亿元，同比(bǐ)下降34.93％；净利润亏(kuī)损7217.92万元，去年同(tóng)期净利3642.25万元。

　　大基(jī)金减持芯朋(péng)微

　　芯朋微(wēi)公告称国(guó)家集成电(diàn)路(lù)产(chǎn)业投资基金股份有(yǒu)限公司（大基金）拟减持不超过2％，截至本(běn)公告披露日，大基(jī)金直(zhí)接持有公(gōng)司股份750万股(gǔ)，占公司股份总数的(de)6.62％。对(duì)于减持原因(yīn)，大基金表示是因(yīn)为因基金退出需(xū)要。

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　　值得注意的是，大基(jī)金最近减持动作频频(pín)。

　　4月(yuè)19日，安集科技布公(gōng)告称，4月14日至(zhì)4月18日，股东国家集成(chéng)电路产业投(tóu)资基金股份有限(xiàn)公司减持(chí)44.71万(wàn)股(gǔ)公司股份，减(jiǎn)持后(hòu)该股(gǔ)东持有499.14万股(gǔ)公司(sī)股份(fèn)，占公司总股(gǔ)本(běn)6.57％。

　　4月13日，万(wàn)业企业称(chēng)，股东(dōng)国家集成(chéng)电(diàn)路产业投资(zī)基(jī)金减持202.73万股公司(sī)股(gǔ)份(fèn)，占(zhàn)流通股总数的0.2178％。

　　4月3日，三安光电公告称，国家集成(chéng)电路产业(yè)投资基(jī)金计划于2023年4月27日至2023年7月(yuè)26日减持不超(chāo)4989.02万股，占(zhàn)公司总(zǒng)股本的1.0％。

　　此前(qián)，雅克科技、安(ān)集科技、景嘉微(wēi)、国科(kē)微(wēi)、长(zhǎng)川科技、万(wàn)业企(qǐ)业(yè)等都曾公告(gào)了(le)国家(jiā)大基金(jīn)的减持预案。

　　产(chǎn)业链需(xū)求(qiú)低迷和海外利空也(yě)传来(lái)

　　除此(cǐ)之外，产业(yè)链需求低迷和(hé)海外利空(kōng)也传来。

　　一方面，海外市(shì)场(chǎng)对(duì)半导体产业链的(de)限制继续发酵。在(zài)“拜登限制美企在(zài)华投(tóu)资”的消息之(zhī)后(hòu)，4月24日日本也开始在(zài)半导体产业(yè)政(zhèng)策上进行限制。

　　另一方面，市场原(yuán)本对半导体周期复苏(sū)的预(yù)期(qī)较强，但从本周产(chǎn)业层面流出的一(yī)些消息看，基本面仍不(bù)乐观。据多家IC设计(jì)厂商(shāng)表(biǎo)示，进(jìn)入二季度后(hòu)，今年下(xià)半年传统旺季的订单能见度依旧不明朗。

　　此外，据彭博，美国政府将建立一个由先进计算机芯片设计(jì)和(hé)工程设施组成的网络，计划焦点是斥资110亿美元用于研发，以增强美国的经济和国家(jiā)安全。

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