券商研(yán)报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导热材料有不同(tóng)的特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应(yīng)用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有(yǒu)合(hé)成石(shí)墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料(liào)等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要用作(zuò)提升ln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时(shí)，芯片(piàn)和封装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著(zhù)提高(gāo)导(dǎo)热材料(liào)需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与日俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心能耗现(xiàn)状(zhuàng)白皮(pí)书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产(chǎn)业进一(yī)步发展，数据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望快速(sù)增长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示，5G通信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带(dài)来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能(néng)化的(de)同时逐(zhú)步(bù)向轻薄(báo)化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国(guó)导热材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场(chǎng)规模(mó)均在下游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上游所(suǒ)涉及的原材料(liào)主要集中在高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二次(cì)开(kāi)发形成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获利能力(lln函数的运算法则求导，ln运算六个基本公式ì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦(bāng)科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表(biǎo)示(shì)，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热(rè)材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注(zhù)两条(tiáo)投(tóu)资主线：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原(yuán)材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进口。

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