券(quàn)商研报近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代表的先(xiān)进(jìn)封装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增(zēng)加(jiā)。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)、相变(biàn)材料(liào)等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型(xíng)中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集成度的全新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理(lǐ)距离短的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速(sù)度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提(tí)升。根(gēn)据中国(guó)信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能(néng)力(lì)最为(wèi)紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新增量(liàng)。此开心的笑了是地还是得，开心地笑是什么笑外，消费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提升(shēng)，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热(rè)材(cái)料使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电(diàn)池、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分(fēn)为原(yuán)材料(liào)、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通(tōng)信(xìn)基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指出(chū)，由于导热材料在终端的中(zhōng)的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定(dìng)。

开心的笑了是地还是得，开心地笑是什么笑c="http://img.jrjimg.cn/2023/04/29/d046242eb57db4fbaf22cea4765a4a1c.png" alt="AI算力+Chiplet先进封装双重提(tí)振需求！导(dǎo)热材料(liào)产业链(liàn)上市公司一览">

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布(bù)局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端(duān)应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球(qiú)导热材料市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关注突破(pò)核心(xīn)技术，实(shí)现本土替代的联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外(wài)导热材(cái)料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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