集成电路的(de)作用(yòng)是(shì)什(shén)么，集(jí)成电路有什么(me)作(zuò)用是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用(yòng)的(de)。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使(shǐ)内容元器(qì)件(jiàn)的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上(shàng)有了很大(dà)的(de)技(jì)术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰，也(yě)在电(diàn)路设(shè)计(jì)方面有了很(hěn)大的提升，提高(gāo)了(le)运行速度(dù)。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能(néng)对应一种电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一(yī)个集(jí)成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大(dà)大方便了应(yīng)用。

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一(yī)种把电路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造在半导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前(qián)述将电路(lù)制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和(hé)被动元件，集成(chéng)到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化(huà)电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿(shòu)命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能(néng)好等(děng)优点，同时成本低，便(biàn)于大规模生产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民用电(diàn)子设备如收(shōu)录(lù)机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装(zhuāng)配电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍至几千(qiān)倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大大提高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什(shén)么？

　　集成电(diàn)路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模的集(jí)成电路使(shǐ)内容元器件的数量减少(shǎo)，在零散(sàn)元(yuán)器件上(shàng)有了很(hěn)闷键(jiàn)大的技(jì)术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减少了外(wài)电信(xìn)号的干扰，也在电路设计方面(miàn)有了很大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应(yīng)一(yī)种电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一个集成电路，如此一来，在以后应(yīng)用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相应的(de)集(jí)成(chéng)电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电路或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括被动(dòng)元件等）小型化的(de)方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表面(miàn)上(shàng)的集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另有一种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立(lì)半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜(wà)亮(liàng)所构成的(de)小型(xíng)化(huà)电(diàn)路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻，引(yǐn)出(chū)线(xiàn)和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点(diǎn)，同(tóng)时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不(bù)仅在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等(děng)方(fāng)面(miàn)也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧电(diàn)子设备，其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提(tí)高(gāo)几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工(g元的结构和部首是什么意思，元的结构和部首是什么字ōng)作时间也可大(dà)大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科(kē)－集成电路

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