券商研报近(jìn)期指出(chū)，AI领域(yù)对算力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技(jì)术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用(yòng)领域的(de)发(fā)展也带动了导热材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同(tóng)的特(tè)点和(hé)应用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应用的导热(rè)材料有合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作(zuò)用(yòng)。

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　　中信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布(bù)的(de)研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指(zhǐ)数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推出带(dài)动算力需求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的范(fàn)围(wéi)内(nèi)堆(duī)叠(dié)大(dà)量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的(de)热(rè)通量也不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产业(yè)进(jìn)一步发展，数据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材(cái)料需求有望快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示(shì)，5G通信(xìn)基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于(yú)热管理的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材(cái)料带来新增量。此(c为什么白洞比黑洞恐怖，白洞和黑洞哪个更可怕ǐ)外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多(duō)功能方(fāng)向(xiàng)发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基(jī)本普及，导热(rè)材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用化带动我(wǒ)国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合(hé)增(zēng)长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此(cǐ)外(wài)，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在下游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏(píng)蔽材料、导(dǎo)热器件、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器件(jiàn)并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成(chéng)本占比并不高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨领域有(yǒu)布局的上市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的(de)上市公司为长(zhǎng)盈精密(mì)、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用升(shēng)级(jí)，预计2030年全(quán)球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材(cái)料主赛道领域(yù)，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前(qián)散(sàn)热材料(liào)核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心原(yuán)材料(liào)绝大(dà)部分得(dé)依靠(kào)进口(kǒu)。

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