券商(shāng)研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展，提(tí)升(shēng)高性(xìng)能导热材(cái)料需求来满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下游终(zhōng)端应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有(yǒu)不同的(de)特点和(hé)应用场景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升(shēng)，导热(rè)材料需求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型(xíng)的(de)持续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量(liàng)。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足(zú)够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度已经(jīng)成为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大，显著提(tí)高导热材(cái)料需求。

　　数(shù)据中心的(de)算力需求与(yǔ)日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能(néng)耗占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最(zuì)为(wèi)紧迫。随着AI带动数(shù)据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加(jiā)数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对(duì)于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化、高性(xìng)能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外(wài)，新(xīn)能源车产销量(liàng)不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示为什么懂手机的人都不用华为，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规模(mó)年均复合增长高(gāo)达(dá)28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求(qiú)下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原(yuán)材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高(gāo)分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形(xíng)成导(dǎo)热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利(lì)能力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布(bù)局的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条为什么懂手机的人都不用华为投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替(tì)代的(de)联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热(rè)材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我(wǒ)国(guó)技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

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