射频芯片领域(yù)面临变(biàn)局，下游市场增速放缓(huǎn)叠加进入竞争红海，海外巨头已开始寻求(qiú)业务转(zhuǎn)型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式在科(kē)创板(bǎn)上市(shì)。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微(wēi)报19.05元/股，较发行(xíng)价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场受到(dào)资本(běn)热捧。据公司(sī)上市文件，慧智微于2018年末开始进入(rù)融资快车道，先(xiān)后引入了华(huá)兴(xīng)资本(běn)、元禾璞华(huá)、大基金二期(qī)、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光速(sù)中国以及金沙(shā)江创投等一系列外(wài)部机(jī)构股东。截至(zhì)上市前，大基金(jīn)二期、广发信德以及金沙江创投为持(chí)股达5％以上的外部(bù)机构(gòu)股(gǔ)东，持股比(bǐ)例(lì)分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的(de)是，与(yǔ)慧智(zhì)微产品(pǐn)结构相(xiāng)似的唯捷创(chuàng)芯，上市首日也(yě)走出(chū)了破发的(de)行情，该公(gōng)司股价于去年下(xià)半年触(chù)底回升，但截至今(jīn)日收盘股价仍略低于(yú)发行(xíng)价(jià)。

　　二(èr)级市场遇冷(lěng)背(bèi)后，是射(shè)频领域正面临变局。目前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软。Yole数据显示，由于(yú)智能手机增速放缓以及5G普及潜(qián)力有限等因素影响，预计到2028年射频(pín)前端市(shì)场(chǎng)年复合增(zēng)长率约为(wèi)5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多(duō)家全球射频芯片巨(jù)头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯片业务以(yǐ)外的转(zhuǎn)型。

　　《科创板日(rì)报(bào)》记(jì)者(zhě)注意到，当前，射频(pín)领(lǐng)域仍有飞骧科技、康希通信等公司正(zhèng)排队IPO。

　　▌引入大基金二期等多个知名资方

　　公开(kāi)资料显示(shì)，慧智微成立于2011年，主(zhǔ)营业务为射频前(qián)端芯(xīn)片及(jí)模组的研(yán)发、设计和销售，下游应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智(zhì)能手机以及(jí)物(wù)联网，客户包括三星、OPPO等智能(néng)手(shǒu)机品(pǐn)牌(pái)，闻(wén)泰科技等移动终端(duān)设备ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂(chǎng)商。

　　据招股书，2020-2022年，公司(sī)分别实现营业收入2.07亿元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公(gōng)司(sī)当前仍处于(yú)亏(kuī)损状态(tài)，净亏(kuī)损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏损持续(xù)的原因(yīn)，慧智(zhì)微在招股文件中称，是由于持续进(jìn)行高额研发投入；下游客户集(jí)中且具有产品验证(zhèng)周期，尚未形成规模效应；市场(chǎng)竞争激烈，叠加下游(yóu)去库(kù)存周word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅期影响，公司(sī)产品(pǐn)毛利空间受挤(jǐ)压。

　　研发投入方(fāng)面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利方面，近三(sān)年公(gōng)司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低(dī)于(yú)同行业(yè)头部卓胜(shèng)微50％左(zuǒ)右的(de)毛利率(lǜ)水平，也不(bù)及和慧智微产品结构更接近的唯捷创芯，后者(zhě)毛利率为(wèi)30％上下(xià)。

　　在(zài)自(zì)身(shēn)造(zào)血能力不足，但仍(réng)要抓紧扩大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资(zī)之(zhī)路。公(gōng)开信息显示，公(gōng)司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成(chéng)了三轮融资(zī)，众多知(zhī)名资(zī)方，包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是在这一阶段对慧智微(wēi)进入了慧(huì)智微的股(gǔ)东序列。

　　据招股书word中1.5倍行间距相当于多少磅，word1.25倍行距是多少磅，截至IPO前(qián)，大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信德以及金沙江创(chuàng)投为持股(gǔ)达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创(chuàng)投(tóu)通-执中(zhōng)数据(jù)显(xiǎn)示，从(cóng)当前(qián)的股价情况看，大基金二(èr)期在投资慧(huì)智微的近两年时(shí)间里，实现了近2.5倍的(de)账面(miàn)回报，而较大基金二期晚3个月(yuè)进入、并在后一轮(lún)持续加注(zhù)的红(hóng)杉中国，平均持股成本增至13.78元/股(gǔ)，当前实现账(zhàng)面回报1.38倍(bèi)。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧智微招股书显(xiǎn)示(shì)，公司目前(qián)有超过(guò)接近67％的收入来自于(yú)手机(jī)领域。当前，智能手机出(chū)货量的大幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩造(zào)成了(le)冲(chōng)击，而(ér)市场(chǎng)对智能(néng)手(shǒu)机未来增速持(chí)续放缓的预期(qī)，也让资(zī)本市(shì)场对包括慧(huì)智微在内(nèi)的射频芯片(piàn)厂(chǎng)商做出(chū)了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射频前端的市场为190亿美元以上，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频前端市场规(guī)模与(yǔ)2021年的(de)市场相差无(wú)几(jǐ)。而接下来，由(yóu)于智能(néng)手(shǒu)机的温和(hé)增长以及(jí)5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端的市场年复合增长率(lǜ)约(yuē)为5.8％，将达到(dào)269亿美元。

　　与(yǔ)慧智(zhì)微有(yǒu)着(zhe)相似(shì)产品结构(gòu)，同样(yàng)在IPO前获豪(háo)华股东突击入(rù)股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯(xīn)，在(zài)去年4月科创板上市(shì)时，也遭遇了(le)破(pò)发的行情，上市首日跌36％。尽管在去年10月跌至(zhì)30元每股的价格后止跌回(huí)升，但截至今(jīn)日收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全球多家射频芯片(piàn)领域(yù)的巨(jù)头厂商都在谋求转型，拓展射频以外的(de)业(yè)务领域(yù)。以Qorvo为例，除了原有的射(shè)频(pín)芯片外，其还(hái)增(zēng)加了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游(yóu)触角延伸至汽车(chē)、物联网、电源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频(pín)领域(yù)正呈现出一片(piàn)红海的竞争格局，由(yóu)于入局者众，且产品仍(réng)集中在中低端市场，各射频芯片厂商只能(néng)再卷(juǎn)价格，进一步(bù)压低(dī)了自身的利润空间。

　　射频厂(chǎng)商三伍微电(diàn)子创始人钟林此(cǐ)前曾(céng)表示(shì)，国产射频前端(duān)芯片杀(shā)价(jià)已经(jīng)无底(dǐ)线(xiàn)，而预计未来每个射频细分赛(sài)道还会有更多竞(jìng)争者进入，往(wǎng)后(hòu)三年射频芯(xīn)片厂商将面临更(gèng)大的生存(cún)和(hé)竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对(duì)射频芯片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射(shè)频芯片厂商宣布完成(chéng)融资，而(ér)在2021年上半年(nián)，这个数据是近50家，且投资机构涵(hán)盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本中国(guó)、小(xiǎo)米长(zhǎng)江产业基金、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域(yù)仍有飞骧科技(jì)、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　慧(huì)智微在招股书中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，本次IPO募(mù)得(dé)资金(jīn)将用于芯片测设中心建设、总部(bù)基地及(jí)上海(hǎi)和广州(zhōu)研(yán)发中心(xīn)建设以及(jí)补充流动资金。具体战略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将巩固在5G射频前端领域取得(dé)的市场地位，增(zēng)加头部客户的(de)市场份额；技术上跟(gēn)进射(shè)频前端技术(shù)迭(dié)代(dài)，优化可重(zhòng)构技术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产(chǎn)品上加大对上(shàng)游滤波器(qì)、多工器的产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高门(mén)槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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