券商研(yán)报近期指出(chū)，AI领域(yù)对算力(lì)的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技术的快速发展，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领(lǐng)域的发展(zhǎn)也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的特点和(hé)应(yīng)用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相(xiāng)变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用作提升导热能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报中表示，敷蒸馏水对皮肤有用吗，屈臣氏蒸馏水敷脸多久敷一次算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大模(mó)型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需求放量。面(miàn)对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可能多(duō)在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度已(yǐ)经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片(piàn)和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中(zhōng)心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业进一(yī)步(bù)发展，数据中心(xīn)单机(jī)柜(guì)功率(lǜ)将越(yuè)来(lái)越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智(zhì)能化(huà)的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及(jí)，导热(rè)材料使用领域更加多元，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数(shù)据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导热材料市(shì)场(chǎng)规模年均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、导(dǎo)热(rè)器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成(chéng)导热(rè)器件(jiàn)并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人士(shì)指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本占比并不(bù)高(gāo)，但其(qí)扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科(kē)技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市(shì)场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材(cái)料核(hé)心(xīn)材(cái)仍(réng)然大量依靠进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术(shù)，实(shí)现(xiàn)本(běn)土替代的(de)联瑞(ruì)新敷蒸馏水对皮肤有用吗，屈臣氏蒸馏水敷脸多久敷一次材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人士表(biǎo)示，我国外导(dǎo)热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口。

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