集(jí)成电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用是(shì)集成电路的作用：减少(shǎo)元器件的(de)使用的(de)。

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集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用(yòng)

　　1、减(jiǎn)少元器件的使用。

　　集成电(diàn)路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使内容(róng)元器件的数量减少，在零(líng)散元器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不(bù)仅(jǐn)减(jiǎn)少了外电信号的干(gàn)扰(rǎo)，也(yě)在电路设(shè)计方面有了很大(dà)的提升(shēng)，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个集(jí)成(chéng)电(diàn)路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中，要什么功(gōng)能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从(cóng)而大大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在(zài)电子学中是一(yī)种把(bǎ)电路（主要包括半导(dǎo)体装置，也包括(ku兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口ò)被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片(piàn)表(biǎo)面(miàn)上(shàng)的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被(bèi)动(dòng)元件，集成到衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性(xìng)能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收录(lù)机、电视机、计算机等方面(miàn)得到广泛的应用，同时在军(jūn)事(shì)、通讯、遥控等方面(miàn)也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

　　用集(jí)成(chéng)电路来装(zhuāng)配(pèi)电子(zi)设备，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备(兰州大学电子邮箱地址，兰州大学邮箱入口bèi)的稳定(dìng)工作(zuò)时(shí)间(jiān)也可大大提高。

集成电(diàn)路(lù)的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少(shǎo)元器件(jiàn)的(de)使用。

　　集(jí)成电路的诞(dàn)生(shēng)，小规(guī)模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件(jiàn)的数(shù)量(liàng)减少，在零散元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效(xiào)提(tí)高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一起，不(bù)仅减少了外电信号的干扰，也在(zài)电(diàn)路设计(jì)方面有了(le)很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运行速度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功(gōng)能对应一种电(diàn)路，将一种功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么(me)功能就可以应用(yòng)相应(yīng)的(de)集成电路，从而大大方便了(le)应(yīng)用。

扩展(zhǎn)资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电(diàn)路(lù)（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括(kuò)被动元(yuán)件等）小型化的方式，并通常(cháng)制造在半导体晶圆(yuán)表面上(shàng)。

　　前述将(jiāng)电路制(zhì)造在(zài)半导(dǎo)体芯片(piàn)表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备(bèi)和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板(bǎn)袜亮所构成的小型(xíng)化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成电路。

　　集成电路具有体(tǐ)积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点(diǎn)少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高，性能好等优(yōu)点，同时成本(běn)低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机、计算机等方面得到广泛的应(yīng)用，同时在军事(shì)、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集成电路来(lái)装配蚂好巧电子设(shè)备，其装配(pèi)密度(dù)比晶体管可提高几十倍至几(jǐ)千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

　　参考资料来(lái)源：百度百科(kē)－集成电路

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