5月(yuè)23日(rì)，日本经济产业省宣布修(xiū)正了所谓(wèi)强化(huà)高(gāo)性能半导体(tǐ)制造装置出口管制措施(shī)的省令，并(bìng)明确将于7月23日实施。日本此举定会对自身经济(jì)、科技发展和(hé)国际形象造成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本经济(jì)产业大臣西村康稔曾在公布规(guī)则(zé)方案时称“我们的出口限制并不针对某一特(tè)定国(guó)家”，但(dàn)这种“此地无银(yín)三(sān)百(bǎi)两”的说法显然(rán)没有说服力。

　　事(shì)实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能半导(dǎo)体设备出口指向明确，意图清晰(xī)。从去年10月份开(kāi)始，美国(guó)就对华实施了(le)16纳米以下半(bàn)导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压(yā)日本、荷兰等在半导(dǎo)体设备领(lǐng)域具有优势(shì)地位的国家(jiā)紧跟其脚步，形成美日荷半导体遏华同盟，试图通过出(chū)口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域的(de)技(jì)术发(fā)展进程。日本(běn)此次也正是顺(shùn)应美国(guó)政(zhèng)府要求，强化对抗中国(guó)的(de)姿态(tài)，与(yǔ)美(měi)国沆瀣一气，将经(jīng)贸和23岁属什么生肖科技问题政治化、工具化、武(wǔ)器化，强行割裂半导体全(quán)球大市场，塑造封闭“小(xiǎo)圈子”，加大尖端半导(dǎo)体领(lǐng)域对(duì)华遏制打(dǎ)压力度(dù)。

　　从(cóng)西(xī)村康稔的解释来看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏华(huá)上底气不足(zú)。一方面，日本政府难(nán)以(yǐ)承受正面(miàn)对(duì)抗中国的(de)后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次(cì)管(guǎn)制(zhì)措施未点名中国，但一定(dìng)会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强(qiáng)烈(liè)反(fǎn)制措施”。中国商务部在5月(yuè)23日的(de)答(dá)记(jì)者问(wèn)中已(yǐ)经明确，中(zhōng)方将保留采(cǎi)取措施(shī)的权利，坚决维护自身合法权益(yì)。而(ér)近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技(jì)产品(pǐn)，也足(zú)以证(zhèng)明中(zhōng)国在(zài)半导(dǎo)体(tǐ)反制方面的工具储备十分丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美起舞(wǔ)只会损害本国经济利益。在限(xiàn)制出口(kǒu)规则实施后，日(rì)本东京电子、尼康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自(zì)美国(guó)去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本半导体企业整体23岁属什么生肖对华出口额已呈下降趋势。5月23日修正案公布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌。对华出口(kǒu)管制(zhì)造成的不安全(quán)感，将迫使日半导(dǎo)体企业调整长期经营(yíng)战(zhàn)略，为(wèi)日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展(zhǎn)增添了(le)极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了突(tū)出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举(jǔ)措，日本政(zhèng)府近年来不惜挥舞经(jīng)济安保大棒实(shí)施“无(wú)差别攻击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半(bàn)导(dǎo)体等经贸科(kē)技领域合作的良(liáng)好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日(rì)本本(běn)国企业的发展(zhǎn)信心和前景。希望日(rì)本政府尽快修正(zhèng)错误，回到(dào)中日合作共赢的正轨。

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