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_D是什么意思,_3是什么意思 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的作(zuò)用(yòng)是什么(me),集成电路有什么作用是集成(chéng)电路(lù)的作用:减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用(yòng)的。

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集成电路(lù)的作用是什么,集成电路(lù)有(yǒu)什么(me)作用

  集(jí)成电路的作用:

  1、减少元器件的使用。

  集(jí)成电路的(de)诞生,小(xiǎo)规(guī)模(mó)的集成电路使内容元(yuán)器件的数量减少(shǎo),在(zài)零散元器(qì)件上(shàng)有了很大的技术提高。

  2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件都(dōu)集合到了一起,不仅减少了外电信号的干扰,也在电路设计(jì)方面有了(le)很大的提升,提(tí)高了运(yùn)行速度。

  3、更(gèng)加方(fāng)便(biàn)应用。

  一种功能对应一种电(diàn)路,将一种功能集中成一个集成(chéng)电路,如此一来(lái),在(zài)以(yǐ)后应用(yòng)中,要什么功(gōng)能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩展资料

  集成电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路(主要包括半导体装置,也包括(kuò)被(bèi)动元件等)小型(xíng)化的方式,并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上。

  前述将电路(lù)制(zhì)造在半导体芯片表(biǎo)面上的集成(chéng)电路(lù)又称(_D是什么意思,_3是什么意思chēng)薄(báo)膜(thin-film)集(jí)成(chéng)电路。

  另有一种厚(hòu)膜(thick-film)混成(chéng)集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设(shè)备和(hé)被动(dòng)元件,集成到衬(chèn)底或线路板(bǎn)所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

  本文是关于(yú)单片(piàn)(monolithic)集成电路,即(jí)薄膜集(jí)成电(diàn)路。

  集(jí)成电(diàn)路具有体(tǐ)积小,重量轻,引出线和(hé)焊接(jiē)点少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能好等优点,同(tóng)时(shí)成本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅在工(gōng)、民用电子设备如(rú)收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到广泛的应用,同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面(miàn)也得到广(guǎng)泛的应用。

  用集成电路来装配电子(zi)设备(bèi),其装(zhuāng)配密度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千倍,设备的(de)稳定工作(zuò)时间(jiān)也(yě)可大(dà)大提高。

集成电(diàn)路的作用是什么?

  集(jí)成(chéng)电路(lù)的作(zuò)用:

  1、减(jiǎn)少元器件的(de)使用。

  集成电路的(de)诞生(shēng),小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很闷键大的(de)技术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性(xìng)能(néng)得(dé)到(dào)有效提高。

  将元器件都集合(hé)到(dào)了一(yī)起,不仅减(jiǎn)少了外电(diàn)信号的干扰,也在(zài)电(diàn)路设计方面(miàn)有(yǒu)了(le)很(hěn)大的(de)提升,提高了运行速(sù)度。

  3、更加方便应用(yò_D是什么意思,_3是什么意思ng)。

  一(yī)种功能对(duì)应一种电路,将一种功能集中成一(yī)个集成电路,如此(cǐ)一来,在以后(hòu)应用中(zhōng),要(yào)什(shén)么功能就可以应用相应的集(jí)成电路,从而(ér)大大方(fāng)便了(le)应(yīng)用。

扩展资料

  集成(chéng)电路或称微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半导体装置,也包括被动元(yuán)件(jiàn)等(děng))小型化的方式,并通常(cháng)制(zhì)造在半导体(tǐ)晶圆表(biǎo)面上(shàng)。

  前(qián)述将电(diàn)路制(zhì)造在半导(dǎo)体芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有一(yī)种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(lù)(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动元(yuán)件,集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜(wà)亮(liàng)所构成的小型(xíng)化(huà)电路。

  本文是关(guān)于单(dān)片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

  集成电路具有体积小,重量轻,引出线和焊接点(diǎn)少(shǎo),寿命长,可靠性高,性能(néng)好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它不仅在工、民用电子设(shè)备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电(diàn)子设备(bèi),其装(zhuāng)配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍(bèi),设(shè)备(bèi)的(de)稳定(dìng)工作时(shí)间也可大大提(tí)高(gāo)。

  参考(kǎo)资(zī)料(liào)来源:百(bǎi)度百科(kē)-集成电路

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