射频(pín)芯片领域(yù)面临变局(jú)，下游市场增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红海，海外巨头已开(kāi)始寻求(qiú)业务转型。

　　今(jīn)日，射频芯片厂商(shāng)慧智微正式在科创板上市(shì)。公(gōng)司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较(jiào)发行(xíng)价跌(diē)去8.94％，目前总市值为85.2亿(yì)元(yuán)。

　　IPO前，慧智(zhì)微在一级市场受到(dào)资本热捧。据公司上市文件，慧(huì)智微于2018年末开始(shǐ)进入(rù)融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞(pú)华、大基金(jīn)二期(qī)、红(hóng)杉中国、IDG资本(běn)、光速中(zhōng)国(guó)以(yǐ)及金沙江创投(tóu)等一(yī)系列外部机(jī)构股东(dōng)。截至上市(shì)前，大基(jī)金二期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江(jiāng)创投为持股达5％以上的外(wài)部(bù)机构(gòu)股东，持股比例(lì)分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的是，与慧(huì)智(zhì)微产品结构相似的唯捷(jié)创(chuàng)芯，上市(shì)首日也走出了破发的行情，该公(gōng)司股(gǔ)价(jià)于去年下半年触底回升(shēng)，但截(jié)至今日收盘股价仍略低于(yú)发行价。

　　二(èr)级(jí)市场遇冷背后(hòu)，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频(pín)需(xū)求(qiú)走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于智能手机增速放(fàng)缓以(yǐ)及5G普及潜力(lì)有限等因素(sù)影响，预计到(dào)2028年射频前(qián)端(duān)市场年复(fù)合增长(zhǎng)率约为5.8％。博(bó)通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球(qiú)射频芯片巨头(tóu)，近年来重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗也在响应市场(chǎng)变化谋求射频(pín)芯片业务以外的转型。

　　《科创板日报》记(jì)者注意到(dào)，当(dāng)前(qián)，射频领域仍有飞(fēi)骧科技(jì)、康希通信(xìn)等公司正(zhèng)排(pái)队(duì)IPO。

　　▌引入大基金二期等(děng)多个知名资(zī)方

　　公开(kāi)资料显(xiǎn)示，慧智(zhì)微成立(lì)于2011年(nián)，主营业(yè)务为射(shè)频前端(duān)芯片及(jí)模(mó)组的研发(fā)、设计和(hé)销(xiāo)售，下游应(yīng)用领(lǐng)域主要包括智能手机以及(jí)物联网，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智(zhì)能手机品牌，闻(wén)泰科技等移动终端设备ODM厂(chǎng)商，以(yǐ)及移远通信等无(wú)线通信模组厂商(shāng)。

　　据招股(gǔ)书(shū)，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实(shí)现营业收(shōu)入(rù)2.07亿元、5.14亿元以(yǐ)及3.57亿元；公司(sī)当前仍处于亏损状态(tài)，净(jìng)亏(kuī)损(sǔn)额(é)分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏(kuī)损(sǔn)持(chí)续的原因，慧智微在招(zhāo)股文件中称(chēng)，是(shì)由于持续(xù)进行(xíng)高额研发投入；下游客户集中且具有(yǒu)产品验证周期，尚未形成(chéng)规模效(xiào)应；市场竞争激(jī)烈，叠加下游(yóu)去库存周期(qī)影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利(lì)空间受挤(jǐ)压。

　　研发(fā)投入方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿(yì)元，占营收比(bǐ)例(lì)分(fēn)别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三年公司的综合(hé)毛利率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于(yú)同行业头(tóu)部卓胜微50％左右的毛利率水(shuǐ)平(píng)，也不及和(hé)慧智微产品结(jié)构更接(jiē)近的(de)唯捷创芯(xīn)，后(hòu)者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力不足(zú)，但仍(réng)要抓紧(jǐn)扩大规模的情况下，慧智微开启了对(duì)外融资之路(lù)重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗。公(gōng)开信(xìn)息显示(shì)，公司于2018年末(mò)开始进入融(róng)资(zī)快(kuài)车(chē)道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融资(zī)，众多(duō)知名资(zī)方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华(huá)、红杉中国、IDG等也是在(zài)这(zhè)一阶段对慧智微进入了慧智微的股(gǔ)东序(xù)列。

　　据招股书，截至(zhì)IPO前，大基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创(chuàng)投为持(chí)股达5％以上的外(wài)部(bù)机(jī)构股东，持(chí)股(gǔ)比(bǐ)例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社(shè)创投(tóu)通(tōng)-执中数据显示，从当前的股价情况看，大基金二期在投资慧(huì)智微的(de)近两年时间里，实现了(le)近2.5倍的(de)账(zhàng)面(miàn)回(huí)报，而较(jiào)大(dà)基金(jīn)二期晚3个月进入、并(bìng)在后一轮持续(xù)加注的红杉中国(guó)，平均持股成本增(zēng)至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域(yù)面临变局

　　慧智微招(zhāo)股书显示，公司(sī)目前有超过接(jiē)近67％的(de)收入来自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前，智能手机出货量(liàng)的(de)大幅下降，已经对慧(huì)智微的业绩造成了冲击，而(ér)市场对智能手机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也(yě)让资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频芯片厂(chǎng)商做(zuò)出了重新思考。

　　根(gēn)据Yole的数据，2021年(nián)射频前端的市(shì)场为190亿美(měi)元以上，2022年(nián)由于手机市场(chǎng)的下(xià)滑(huá)，射频前端市场规模与2021年的市场相差无(wú)几。而(ér)接下来，由于(yú)智能手机的温和增长以及5G普及的潜力有限，预计到(dào)2028年射频前(qián)端的市场年复(fù)合增长率约为5.8％，将达(dá)到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前获(huò)豪华股东突(tū)击(jī)入股的射(shè)频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上市时，也遭遇(yù)了破发的行情(qíng)，上市首日跌(diē)36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股的价格后止(zhǐ)跌(diē)回(huí)升，但截至今日收盘，唯(wéi)捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价(jià)，报61.19元/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头厂商(shāng)都在谋求转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射频以(yǐ)外的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的射频芯片外，其还增加(jiā)了UWB、matter、SiC器件(jiàn)、MEMS等产品，下游触角延伸至汽车、物联(lián)网(wǎng)、电源等(děng)领域。

　　国内(nèi)方(fāng)面，射频领域正(zhèng)呈现出一(yī)片红(hóng)海的竞(jìng)争格局(jú)，由于入(rù)局者众，且产(chǎn)品仍(réng)集中(zhōng)在中低端(duān)市场，各射频芯(xīn)片厂商只能再(重庆小面调料哪个牌子正宗一些呢 重庆小面是碱水面吗zài)卷价格，进(jìn)一步压低了自(zì)身的利润空间。

　　射(shè)频厂商(shāng)三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而(ér)预计未来每个(gè)射频(pín)细分赛道还会有更多竞争者(zhě)进入，往后三年射(shè)频芯片(piàn)厂商将面(miàn)临(lín)更大的生存和竞(jìng)争压力。

　　目(mù)前，一(yī)级市场对射(shè)频芯(xīn)片厂商的关注亦有所下降，截至目前，今(jīn)年共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商宣布(bù)完成(chéng)融资，而在2021年上(shàng)半年(nián)，这个数据是近50家(jiā)，且投资机构(gòu)涵盖了投资(zī)机构涵盖了中(zhōng)金资本、红杉资本中(zhōng)国、小米长江(jiāng)产业基金(jīn)、深创投等知名机构(gòu)。

　　当前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧(huì)智(zhì)微在招股书中表示，本次(cì)IPO募(mù)得(dé)资金将用(yòng)于芯片(piàn)测设中(zhōng)心建设、总部基(jī)地(dì)及上海和广州研发中心建设以及补(bǔ)充流(liú)动资金。具体(tǐ)战略规划(huà)方面，其表(biǎo)示将(jiāng)巩固在(zài)5G射频前端领(lǐng)域(yù)取得的(de)市场地位(wèi)，增(zēng)加头部客户的市场份(fèn)额(é)；技(jì)术上(shàng)跟进射频前端技术迭代，优化可重构技术框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用(yòng)；产品上加大对上游滤波器、多工(gōng)器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更(gèng)高(gāo)门槛的产品系列。

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