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马云的钱属于个人吗

马云的钱属于个人吗 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级(jí)的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二(èr)级子(zi)行(xíng)业(yè),其中市值权(quán)重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业(yè),该行(xíng)业涵盖(gài)132家上市(shì)公(gōng)司。作为国(guó)家芯片战略(lüè)发(fā)展的重(zhòng)点领域,半导体行业具备研(yán)发技术壁垒、产品国产替(tì)代化、未来前景广阔(kuò)等特点,也(yě)因此(cǐ)成(chéng)为(wèi)A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月10日,半导体行业(yè)总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万亿(yì)元(yuán),中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以(yǐ)上(shàng),行业沪深(shēn)300企(qǐ)业数量达到(dào)16家,无论(lùn)是头部千(qiān)亿企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn),市场规模不断扩大,毛利率(lǜ)稳步提升,自主研发的(de)环境下(xià),上市(shì)公司科技含量越来越高。但(dàn)与此同时,多(duō)数(shù)上市公司业绩(jì)高(gāo)光时刻在2021年,行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素制约,2022年多数上市(shì)公司(sī)业绩增速(sù)放缓,毛利率(lǜ)下(xià)滑,伴(bàn)随库存(cún)风险加大。

  行业(yè)营收规(guī)模(mó)创新高(gāo),三(sān)方面因素致前5企业市占率下滑

  半导体行(xíng)业的(de)132家(jiā)公司,2018年实现(xiàn)营业(yè)收(shōu)入1671.87亿元,2022年增长至4552.37亿元(yuán),复合增长率为(wèi)22.18%。其中(zhōng),2022年营收同(tóng)比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品(pǐn)集(jí)成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增长(zhǎng),但半导体行业上市(shì)公司的营收集中(zhōng)度却在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年营收排名前5的企(qǐ)业,2018年长电科技(jì)、中芯国际(jì)5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比(bǐ)下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年历(lì)年营业收(shōu)入居前5的企(qǐ)业

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一(yī)是(shì)如韦尔(ěr)股份、闻泰科技等头部企(qǐ)业营收增(zēng)速放缓(huǎn),低(dī)于行业平均增速。二是(shì)江(jiāng)波(bō)龙、格科微、海光信(xìn)息等(děng)营收体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企业不断上(shàng)市(shì),并(bìng)在资本助力之下(xià)营收快速增长。三是当(dāng)半(bàn)导体行业处(chù)于国(guó)产替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下(xià)的(de)高成(chéng)长阶段时,整个市(shì)场欣欣向荣,企(qǐ)业(yè)营收高速(sù)增长,使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归母净利润下(xià)滑13.67%,利润(rùn)正增长企业占比不(bù)足五成

  相比(bǐ)营(yíng)收(shōu),半导(dǎo)体行业(yè)的(de)归母净(jìng)利润增速更快(kuài),从2018年的43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán),达到14倍(bèi)。但受到电子产品全球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高位等因素(sù)影(yǐng)响,2022年行业整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增(zēng)长企业达到63家,占比为(wèi)47.73%。12家企业(yè)从(cóng)盈利转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时(shí),也有(yǒu)18家企业(yè)净利润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在(zài)50%至(zhì)100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速区间

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  制图(tú):金融界上市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年增速(sù)优异的企业来看(kàn),芯(xīn)原股份(fèn)涵盖芯片设计、半(bàn)导体IP授权等业(yè)务矩阵,受(shòu)益于先进的芯片定(dìng)制技(jì)术、丰富的IP储备以及强大(dà)的设计(jì)能力,公司(sī)得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32%的增(zēng)速位列半导体行业之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净利(lì)润体量排名行业第(dì)92名(míng),其较(jiào)快增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑利润(rùn)基(jī)数,北方华创归母净利润从(cóng)2021年的(de)10.77亿元增(zēng)长至23.53亿元(yuán),同比(bǐ)增长118.37%,是10亿利润体(tǐ)量下增(zēng)速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润增速居前的10大企业

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  制表(biǎo):金融界上市公司研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存风险显现

  在对半导体行业经营风(fēng)险分析时,发现(xiàn)存货周转率反映了(le)分(fēn)立器件、半导体设备等(děng)相关产品的(de)周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑,意味产品流(liú)通速度变慢,影响企业现金(jīn)流能力,对(duì)经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半(bàn)导体(tǐ)企业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅(fú)更是达(dá)到35.79%。值(zhí)得(dé)注意(yì)的(de)是(shì),存货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经营风险指标反映行(xíng)业是否面(miàn)临库(kù)存风险(xiǎn),是否出现(xiàn)供过于求的局面,进而对股价表现有参考(kǎo)意义。行(xíng)业整体而言,2021年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数与2020年(nián)基本(běn)持(chí)平,该年半导体指数上涨38.52%。而2022年存货周转率中位数(shù)和行业指数(shù)分别下(xià)滑35.79%和(hé)37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具(jù)体(tǐ)来看(kàn),2022年半导体行(xíng)业存货周转率同比(bǐ)增长(zhǎng)的13家企业,较2021年平均(jūn)同(tóng)比增(zēng)长29.84%,该年这(zhè)些个股平均涨跌(diē)幅为-12.06%。而存货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家(jiā)企业,较(jiào)2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该年这些(xiē)个股平均(jūn)涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一数据(jù)说明(míng)存货(huò)质量下滑的(de)企业,股价表现也往往更不理想(xiǎng)。

  其(qí)中,瑞(马云的钱属于个人吗ruì)芯(xīn)微、汇顶科技(jì)等营收、市值居中上(shàng)位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均为1.31,较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两股2022年(nián)分别下跌(diē)49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较(jiào)差的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界(jiè)上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升,10家企业毛利率60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体毛(máo)利率呈现抬升态势(shì),毛利率中位(wèi)数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行(xíng)业毛利率中位(wèi)数

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  制图:金融(róng)界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数(shù)为(wèi)38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子(zi)消(xiāo)费品(pǐn)需求放缓至(zhì)部(bù)分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价销售等因(yīn)素(sù)有关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个(gè)百分(fēn)点以上企业达(dá)到27家,其中富满微2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司在年报中(zhōng)也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科(kē)技(jì)达到87.88%,毛利率居(jū)前且公司经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电(64.67%)和紫(zǐ)光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利率居前(qián)的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  超半数企(qǐ)业研发费用(yòng)增长四成,研发占比不断(duàn)提升(shēng)

  在(zài)国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不断(duàn)通过(guò)研发投入,增加(jiā)企业竞争力,进(jìn)而对长久业绩改观带(dài)来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研发费用(yòng)为(wèi)506.32亿(yì)元,较2021年(nián)增(zēng)长28.78%,研发费用再创(chuàng)新高。具体公司而(ér)言,2022年132家企业研发费用中位数为(wèi)1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这一数据表明2022年半数(shù)企业(yè)研发(fā)费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(jiā)(近(jìn)9成)企(qǐ)业(yè)2022年研发费(fèi)用同比增长,32家企(qǐ)业增长(zhǎng)超过50%,纳芯(xīn)微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费(fèi)用同(tóng)比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来看,中芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息,2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长金额,海(hǎi)光信息、紫光国(guó)微、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国微2022年研发费(fèi)用增(zēng)长5.79亿(yì)元,同比增长91.52%。公司(sī)去(qù)年推(tuī)出了(le)国(guó)内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进(jìn)入(rù)C919大(dà)型客(kè)机供应链,“年产2亿件(jiàn)5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产业(yè)化”项目顺利验收。

  表4:2022年研发(fā)费用居(jū)前的10大企(qǐ)业

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  制(zhì)图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院;数据(jù)来源:巨灵财经

  从研发费用占营收比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中位数(shù)为10.01%,2022年(nián)提(tí)升至(zhì)13.18%,表明企业研发意愿(yuàn)增强,重(zhòng)视(shì)资金投入。研发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业(yè)达到42家。

  其中,有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92%,研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在(zài)众多(duō)行业领域(yù)中的头部(bù)公(gōng)司实现了批(pī)量销(xiāo)售或达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费用占比居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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