券商研(yán)报近(jìn)期指出，AI领域对(duì)算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动(dòng)了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封装(zhuāng)技术的快(kuài)速发(fā)展(zhǎn)，提升(shēng)高(gāo)性能(néng)导热(rè)材(cái)料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动(dòng)了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多(duō)，不(bù)同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前(qián)广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相(xiāng)变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以同(tóng)时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有(yǒu)望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局(jú)”之路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升(shēng)芯片(piàn)集成(chéng)度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多(duō)在(zài)物理距离短(duǎn)的(de)范围(w一呼百应吾独尊是什么意思生肖，一呼百应吾独尊代表什么生肖éi)内堆叠(dié)大量(liàng)芯片，以(yǐ)使(shǐ)得芯片间的(de)信息传(chuán)输(shū)速(sù)度(dù)足够(gòu)快。随着更多芯片的堆叠，不(bù)断提(tí)高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断増(zēng)大(dà)，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng)，导热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的《中(zh一呼百应吾独尊是什么意思生肖，一呼百应吾独尊代表什么生肖ōng)国数据(jù)中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最(zuì)为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加(jiā)数据(jù)中心机架数的增多，驱(qū)动导热材(cái)料需求(qiú)有望(wàng)快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性(xìng)能和多(duō)功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带(dài)动我国(guó)导热材料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各类(lèi)功(gōng)能材(cái)料(liào)市场规模均在下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及(jí)的原材料主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结(jié)合，二次开(kāi)发形(xíng)成导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重(zhòng)要，因(yīn)而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨(mò)领域有布局的(de)上(shàng)市公司为中石(shí)科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科(kē)技；导热器件有布局的上市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注两条投资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有(yǒu)技术(shù)和先发优势的公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术(shù)，实(shí)现本土替(tì)代(dài)的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨(mò)膜和TIM材料(liào)的(de)核心(xīn)原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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