券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材(cái)料需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应用(yòng)领域的发(fā)展也(yě)带动了导热材(cái)料(liào)的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的(de)研报(bào)中(zhōng)表示，算力(lì)需求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续(xù)推出(chū)带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间(jiān)的信息传(chuán)输速度足够(gòu)快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封装密(mì)度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发布(bù)的(de)《中(zhōng)国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带(dài)动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机架数的增多，驱(qū)动导热(rè)材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券(quàn)表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化(huà)基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料市场规(guī)模均在(zài)下游强劲需求(qiú)下呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料(liào)银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄g>产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件(jiàn)、下游终端用户四个领(lǐng)域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终(zhōng)应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基站、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析(xī)人士指出，由于导热材料在终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有(yǒu)布(bù)局(jú)的上市公司(sī)为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局的(de)上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料(liào)领(lǐng)域有(yǒu)新增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠加下游终端(duān)应用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两(liǎng)条投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主(zhǔ)赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散热材(银耳越黄越好还是越白越好，干银耳为什么越放越黄cái)料核心(xīn)材仍然(rán)大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注突破核(hé)心技(jì)术，实现本(běn)土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是(shì)，业(yè)内人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料(liào)我(wǒ)国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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