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姐弟恋一般谁会更粘人,姐弟恋一般谁会更粘人一些 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券商研报(bào)近期指(zhǐ)出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高,推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的快速发(fā)展(zhǎn),提升(shēng)高性(xìng)能导热(rè)材料需求(qiú)来(lái)满足散热需求;下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的(de)需求增加。

  导热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō),不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均热板(bǎn)(VC)、导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热(rè);导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)和相变(biàn)材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力;VC可以同时(shí)起(qǐ)到均热和(hé)导热作用。

姐弟恋一般谁会更粘人,姐弟恋一般谁会更粘人一些n="center">AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双重提(tí)振需求!导热材料(liào)产业(yè)链(liàn)上市(shì)公(gōng)司一览

  中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研报中(zhōng)表示,算力需求提升,导热材料(liào)需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数(shù)级增长,AI大模(mó)型的持续推出带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺(quē)口,Chiplet或成AI芯片“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是(shì)提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全新方法,尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大量芯片,以使得芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠,不断(duàn)提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増大,显著(zhù)提(tí)高(gāo)导热(rè)材料需求

  数据中(zhōng)心的算力需求与日(rì)俱(jù)增(zēng),导(dǎo)热材(cái)料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年(nián),散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%,提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业(yè)进一步发展(zhǎn),数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大,叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机(jī)架数的增多,驱(qū)动导热材料需求有望快速增长(zhǎng)。

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提(tí)振需(xū)求!导热(rè)材料产业链上市(shì)公司一览

  分析(xī)师表(biǎo)示(shì),5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大,对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材(cái)料(liào)带来新增量。此外,消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外(wài),新能源车产销量(liàng)不(bù)断提升,带动导热材料(liào)需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导(dǎo)热(rè)材料使用(yòng)领域更加多元,在新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā),2019-2022年,5G商用化带动我国导热材(cái)料市场(chǎng)规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%,并(bìng)有望于24年达(dá)到186亿元。此外,胶粘剂、电磁(cí)屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升(shēng)之势(shì)。

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  导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端(duān)用户(hù)四个领域。具体来看(kàn),上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面,导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件结合(hé),二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū),由于(yú)导热材料(liào)在终端的中的成本(běn)占比并不高,但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常(cháng)重,因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

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  细分来(lái)看,在(zài)石墨(mò)领(lǐng)域有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉(mài);TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣(róng)达(dá)、中石(shí)科技;导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

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AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双重(zhòng)提(tí)振需求!导热材(cái)料产业链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一(yī)览

  在导(dǎo)热材料(liào)领域有新(xīn)增项目的上市公(gōng)司为德邦科技、天赐(cì)材料、回天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科(kē)技。

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  王喆表示(shì),AI算(suàn)力(lì)赋能叠加(jiā)下游终(zhōng)端应(yīng)用升级,预计(jì)2030年(nián)全球导热材(cái)料市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两条投资主线:1)先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域,建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发(fā)优势的(de)公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2)目前散热(rè)材(cái)料核心材仍(réng)然大量依靠进口,建议(yì)关(guān)注突破(pò)核心技术(shù),实现本(běn)土替代的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

  值得注意的是,业内人士表(biǎo)示(shì),我(wǒ)国(guó)外导热材料发展较(jiào)晚,石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国(guó)技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口

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