券商研报近期指(zhǐ)出(chū)，AI领域对算力的需(xū纯银手镯品牌排行榜前十名，中国纯银首饰十大品牌)求不断提高(gāo)，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速发展，提升(shēng)高(gāo)性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来(lái)满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应(yīng)用(yòng)领(lǐng)域的发展也带动了导(dǎo)热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁(fán)多，不(bù)同(tóng)的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目前广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合(hé)成(chéng)石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石(shí)墨(mò)类(lèi)主要(yào)是(shì)用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变材(cái)料主(zhǔ)要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力(lì)需(xū)求提(tí)升，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠(dié)，不断提高封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热(rè)通(tōng)量也不断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信(xìn)通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散(sàn)热的能耗占(zhàn)数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数据中心(xīn)产业进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热(rè)材料需求有望(wàng)快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为(wèi)导热材料带来(lái)新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多(duō)元(yuán)，在新能源(yuán)汽(qì)车、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材(cái)料市场规(guī)模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材(cái)料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成(chéng)导热(rè)器(qì)件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池(chí)、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指出，由于(yú)导热材(cái)料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局(jú)的上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布局(jú)的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料(liào)核心材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核(hé)心原材料我国技术欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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