券商研报(bào)近期指出，AI领域(yù)对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表(biǎo)的(de)先进封装(zhuāng)技术的(de)快速发展，提升高性能(néng)导热材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需(xū)求；下游(yóu)终端(duān)应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热(rè)材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨(mò)材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中合(hé)成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主(zhǔ)要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升(shēng)，导热材(cái)料(liào)需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型(xíng)中参(cān)数的数(shù)量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封(fēng)装密度已经(jīng)成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算(suàn)力(lì)需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通(tōng)院发(fā)布的(de)《中国数据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数据中心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对(duì)于(yú)热管理的(de)要求更(gèng)高。未来(lái)5G全(quán)球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来(lái)新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新(xīn)能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中(zhōng)心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动(dòng)我国(guó)导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市(shì)场规模(mó)均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材(cái)料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看，上游所涉(shè)及的原材料主鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号要集中(zhōng)在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材料及布(bù)料等(děng)。下游方面，导热材料通常需(xū)要与(yǔ)一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形(xíng)成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池、通信基鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在(zài)终端(duān)的(de)中的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商业绩稳(wěn)定性好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣(róng)达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公司为长盈精(jīng)密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材(cái)、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预(yù)计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注(zhù)具(jù)有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材料(liào)的核心原材(cái)料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分得依靠进(jìn)口。

未经允许不得转载：惠安汇通石材有限公司 鲁j是哪个城市 鲁j是哪个省的车牌号