券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封(fēng)装(zhuāng)技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的(de)发展也(yě)带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合成石(shí)墨材(cái)料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变(biàn)材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提升导热能(néng)力(lì)；VC可(kě)以缺少父爱的女生易恋上什么人，缺父爱的女孩子不会谈恋爱(yǐ)同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发布的(de)研报中表(biǎo)示，算(suàn)力需(xū)求(qiú)提升，导(dǎo)热材料需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型(xíng)的持续推(tuī)出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的(de)全(quán)新方法，尽可能(néng)多(duō)在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯(xīn)片的(de)堆(duī)叠(dié)，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导热(rè)材(cái)料需(xū)求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的(de)能耗占(zhàn)数据(jù)中心(xīn)总能(néng)耗的43%，提(tí)高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机(jī)架数的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的(de)同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功(gōng)能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用户四个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通(tōng)常需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材(cái)料(liào)在终端(duān)的中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮(bàn)演的角色非常重要，因(yīn)而供应商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市公(gōng)司为德邦(bāng)科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠加(jiā)下(xià)游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空(kōng)间(jiān)将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道(dào)领域，建议关注具有(yǒu)技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的(de)公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前(qián)散热(rè)材料核心材仍然(rán)大量依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心(xīn)技(jì)术，实现本土替代(dài)的(de)联瑞(ruì)新材和(hé)瑞华(huá)泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意(yì)的是，业内人(rén)士表(缺少父爱的女生易恋上什么人，缺父爱的女孩子不会谈恋爱biǎo)示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝(jué)大(dà)部分(fēn)得依靠进口。

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