券商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的(de)导热材料有不(bù)同(tóng)的特点和应用场景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于(yú)均(jūn)热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和(hé)相(xiāng)变(biàn)材料(liào)主要用作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月26日发布的研(yán)报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放(fàng)量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型(xíng)的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯(xīn)片(piàn)集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的(de)范围(wéi)内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋势。同时，芯片和封装(zhuāng)模组的(de)热通(tōng)量也不断(duàn)増大，显著提高导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱(jù)增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国(guó)信通院发布的(de)《中国数据(jù)中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫(pò)。随(suí)着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜(guì)功(gōng)率将(jiāng)越来(lái)越大，叠加数据中心机架数的(de)增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的要(yào)求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步(bù)向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升(shēng)，带动导热材料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材(cái)料(liào)市场规模均在下游强劲需求(qiú)下呈(chéng)稳步上升之势。

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　　导(dǎo)热材料产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高(gāo)分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料(liào)等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨(mò)领域有(yǒu)布局的上市公司为中(zhōng)石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热器件有(yǒu)布(bù)局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè)材(cái)料领域有新增项目的上市公司为德邦科(kē)技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级，预计(jì)2030年全球导热材料(liào)市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议(yì)关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目前散(sàn)热材料核(hé)心材仍然(rán)大量依(yī)靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示，我国(guó)外导热(rè)材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核(hé)心(xīn)原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依(yī)靠进口。

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