射频芯片领(lǐng)域面临变局，下游(yóu)市(shì)场增速放缓叠(dié)加进入(rù)竞争红海，海外巨头已开始寻求业务转型。

　　今日，射频芯片厂商慧智微(wēi)正式(shì)在(zài)科创板上市(shì)。公司股价开盘(pán)破发(fā)，跌(diē)9.75％。截至收盘，慧智微报19.05元/股，较发行价跌去8.94％，目(mù)前总市值为85.2亿元。

　　IPO前(qián)，慧智微在一级市场(chǎng)受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件，慧智(zhì)微于2018年末开始(shǐ)进入融资快车道，先后引入了华(huá)兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基金(jīn)二期、红杉中(zhōng)国、IDG资本、光(guāng)速中国以及(jí)金沙江创投等一系列外部机构股东。截至上市(shì)前，大基金二期、广(guǎng)发(fā)信德以及金沙江创投为持股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股(gǔ)东，持(chí)股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一提的(d三角形垂线的定义和性质，垂线的定义和性质七年级e)是，与慧(huì)智微产(chǎn)品结构相似的(de)唯捷创芯，上市首日也走出(chū)了破(pò)发的(de)行情，该公司(sī)股(gǔ)价于去年下半年触底回升，但截至今日收盘(pán)股价仍略(lüè)低于发行价(jià)。

　　二级(jí)市(shì)场遇(yù)冷背后(hòu)，是射频领域正(zhèng)面临变局。目(mù)前，正射(shè)频需求(qiú)走向(xiàng)疲(pí)软。Yole数据显(xiǎn)示，由于(yú)智能手机增速(sù)放(fàng)缓以及5G普及(jí)潜力有限等因素影响(xiǎng)，预计到2028年射频前端市场年复合(hé)增长率约为5.8％。博通(tōng)、Skyworksi以(yǐ)及Qorvo等多家(jiā)全(quán)球射频芯片巨头，近年来也在响应市(shì)场变化谋求射(shè)频芯片业务以外(wài)的(de)转型(xíng)。

　　《科创板(bǎn)日报》记者注意(yì)到(dào)，当(dāng)前，射频领域仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康(kāng)希通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大基(jī)金二(èr)期(qī)等多个知名(míng)资方(fāng)

　　公(gōng)开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业务为(wèi)射频前端芯片及模组的研(yán)发、设计和销售(shòu)，下游应(yīng)用领域主要包(bāo)括智(zhì)能手机以及(jí)物联(lián)网，客户包括三星、OPPO等智(zhì)能(néng)手机(jī)品牌，闻泰科技等移动终端设(shè)备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通(tōng)信等无线(xiàn)通信模(mó)组厂商。

　　据招股书，2020-2022年，公司分别实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿(yì)元、5.14亿元(yuán)以及3.57亿元；公司当前仍处于亏(kuī)损状(zhuàng)态，净亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公(gōng)司亏损持续的原(yuán)因，慧智(zhì)微(wēi)在(zài)招股文(wén)件中称，是由于持续进行高额研发投(tóu)入；下(xià)游客户集(jí)中且(qiě)具有产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未形(xíng)成规(guī)模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周(zhōu)期影响，公司产品毛利(lì)空间受挤压。

　　研(yán)发投入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元以及(jí)1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例(lì)分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面，近三(sān)年公司的综合毛利率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低于同行(xíng)业头(tóu)部卓胜(shèng)微50％左右(yòu)的毛利率水平(píng)，也不及和(hé)慧(huì)智微(wēi)产品(pǐn)结构(gòu)更(gèng)接近(jìn)的唯捷创芯(xīn)，后者(zhě)毛利率(lǜ)为30％上下(xià)。

　　在自身造(zào)血能力不(bù)足，但(dàn)仍要抓紧扩大规模的情况下(xià)，慧智微开启(qǐ)了对外融资之路(lù)。公开信息显示，公司于2018年(nián)末开始进入融资快(kuài)车(chē)道(dào)，尤其是(shì)冲刺IPO前(qián)的2021年，其在一年内(nèi)完成了三轮融资，众多知名资方，包括大基金(jīn)二(èr)期、元禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在这一阶段(duàn)对慧智(zhì)微进(jìn)入了慧(huì)智微的股东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基金二期、广发信德(dé)以(yǐ)及金沙(shā)江创(chuàng)投为持股达5％以上的外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通-执中数据显示，从(cóng)当(dāng)前的股价(jià)情(qíng)况看，大基金二期在投资慧智微(wēi)的近两年时间里，实现了近(jìn)2.5倍的账(zhàng)面(miàn)回报，而(ér)较大(dà)基金二(èr)期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续(xù)加注的红杉中国，平均持股(gǔ)成本增(zēng)至13.78元/股，当前实现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频(pín)芯片领域面临变局

　　慧(huì)智(zhì)微招股(gǔ)书显示，公(gōng)司目前有超过接(jiē)近(jìn)67％的(de)收入来自于手(shǒu)机领域。当(dāng)前，智能手(shǒu)机出货量的大(dà)幅下降，已经对(duì)慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而(ér)市场对智能手(shǒu)机未来增速持续放(fàng)缓的预期，也(yě)让(ràng)资本(běn)市场对包括慧(huì)智微在内的(de)射频芯片厂商(shāng)做出了(le)重新思考(kǎo)。

　　根据(jù)Yole的数据，2021年射频前端(duān)的市场为190亿美元以上(shàng)，2022年由于手机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前(qián)端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几。而接(jiē)下来，由于智能(néng)手机的温和增(zēng)长以及5G普及的潜力有限(xiàn)，预计到2028年射频前端的市场年复合增长率约为(wèi)5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧(huì)智微有着(zhe)相似产品结构，同样在IPO前(qián)获豪(háo)华(huá)股东突击(jī)入股(gǔ)的射频龙头唯捷创芯，在去年4月科(kē)创板上市时，也(yě)遭遇了破发的行情(qíng)，上市(shì)首日跌36％。尽管在去年10月跌至30元每股的(de)价(jià)格(gé)后(hòu)止(zhǐ)跌回升，但(dàn)截至今日收盘(pán)，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股(gǔ)的发行价，报61.19元/股。

　　近几年(nián)，全球(qiú)多家射频芯片领(lǐng)域的巨(jù)头厂商(shāng)都在(zài)谋求转型，拓展射频以外三角形垂线的定义和性质，垂线的定义和性质七年级(w三角形垂线的定义和性质，垂线的定义和性质七年级ài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例，除了原有的(de)射频芯(xīn)片外，其(qí)还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物联网(wǎng)、电源(yuán)等领域。

　　国内方面(miàn)，射频领域正呈现出一片(piàn)红(hóng)海的竞争格局，由于入局者众，且(qiě)产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低端(duān)市(shì)场，各射频芯片(piàn)厂(chǎng)商只(zhǐ)能再(zài)卷价格，进一步压低(dī)了自身(shēn)的利润空间。

　　射频厂商三(sān)伍微电子创始人钟(zhōng)林此前曾表示，国产射频前端芯片(piàn)杀价已经(jīng)无(wú)底(dǐ)线，而预计未来(lái)每个射频细分赛道还会有(yǒu)更多(duō)竞争(zhēng)者进入，往后三(sān)年射频(pín)芯(xīn)片厂商将面临更大的生存和竞争压(yā)力。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片(piàn)厂(chǎng)商的关注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片(piàn)厂商宣(xuān)布完成融资，而在2021年上半年，这个数(shù)据是近50家，且投资(zī)机构涵盖了投资机构涵盖了中金资本、红杉资本(běn)中(zhōng)国(guó)、小米长江产业基金(jīn)、深创投等知名机构。

　　当前，射频领域仍有飞骧科技(jì)、康希通信等公(gōng)司正(zhèng)排队IPO。

　　慧(huì)智微(wēi)在招(zhāo)股书中表示，本次(cì)IPO募得资金(jīn)将用于芯片测设中心(xīn)建设(shè)、总部基地及上海和广州(zhōu)研发中(zhōng)心建设(shè)以及补充流动资金。具体战(zhàn)略规划方面，其表示(shì)将巩固在5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市场地位，增加头部(bù)客户的市场份额；技术上(shàng)跟进(jìn)射频(pín)前端(duān)技术迭代，优化可(kě)重构技(jì)术(shù)框架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段(duàn)的应用；产品上(shàng)加大对上游(yóu)滤波器、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产品系列。

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