券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不(bù)断提高，推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快速发(fā)展，提升高(gāo)性能导热材料需求(qiú)来满足散热(rè)需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的(de)导(dǎo)热(rè)材料有合成石墨(mò)材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中合成石(shí)墨(mò)类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提(tí)升导热(rè)能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力(lì)需(xū)求提升，导热材料需求有(yǒu)望放(fàng)量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续(xù)推出带动算力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信息传输(shū)速度足(zú)够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高(gāo)封装密(mì)度已经(jīng)成为一种趋势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的(de)算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信(xìn)通(tōng)院(yuàn)发布的《中国(guó)数据(1tbsp等于多少克细砂糖，1.5g盐大概有多少jù)中心能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机(jī)柜功率将(jiāng)越来越(yuè)大，叠加数据中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通(tōng)信基(jī)站相比于4G基站功耗更(gèng)大，对于热管理的要求更高。未来(lái)5G全(quán)球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新(xīn)增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数(shù)据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导热材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模(mó)年(nián)均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到(dào)186亿元(yuán)。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在下(xià)游强劲需(xū)求(qiú)下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游(yóu)方(fāng)面(miàn)，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些(xiē)器件结合(hé)，二次开发形(xíng)成(chéng)导热器件(jiàn)并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料(liào)在终端的中的成本占比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性好、获利(lì)能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨领域有布局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科(kē)技、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石科技(jì)；导热器件有布局的上市公司为(wèi)领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材(cái)料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)升级，预(yù)计(jì)2030年全(quán)球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将达到 361亿元, 建议关注两条投(tóu)资(zī)主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具(jù)有技术和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目(mù)前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新(xīn)材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业(yè)内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的(de)核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝(jué)大部分得(dé)依(yī)靠(kào)进(jìn)口。

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