券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技(jì)术的(de)快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用(yòng)领域(yù)的(de)发展也带动了导(dǎo)热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料(liào)有不同的(de)特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用于均(jūn)热；导热填(tián)隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂和相变(biàn)材料(liào)主(zhǔ)要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券王喆等人在4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参(cān)数的(de)数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面(miàn)对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封(fēng)装密度已经成为一种趋(qū)势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增(zēng)，导热材料需求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热(rè酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗)能力最为紧迫(pò)。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一步发(fā)展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来(lái)越大，叠加数据中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求有望(wàng)快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建(jiàn)设会为导热材(cái)料带来新(xīn)增量(liàng)。此(cǐ)外，消费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能(néng)源车(chē)产销量不断提升，带动导(dǎo)热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普(pǔ)及，导(dǎo)热(rè)材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达(d酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗á)28%，并(bìng)有望于(yú)24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材料、电磁屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个(gè)领域。具(jù)体来看，上游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下(xià)游方(fāng)面，导热材料通(tōng)常需(xū)要与一些器件结(jié)合，二次开发(fā)形成导热器(qì)件(jiàn)并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市公司(sī)为中(zhōng)石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核(hé)心材仍然(rán)大量依靠进口，建(jiàn)议(yì)关注突(tū)破核(hé)心技(jì)术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的(de)联瑞(ruì)新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心(xīn)原材料我国技(jì)术欠(qiàn)缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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